[发明专利]一种高可靠性大功率LED灯板在审
| 申请号： | 201811487037.6 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN109611723A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 张彩霞 | 申请（专利权）人： | 安徽皇广实业有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V29/87;F21V29/89;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人： | 凌云 |
| 地址： | 230000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高可靠性大功率LED灯板，采用高导热铝基板加工制成，所述高导热铝基板的绝缘层由高导热环氧树脂胶黏剂经过热固化制成，所述高导热环氧树脂胶黏剂由环氧树脂、叔胺类固化剂、咪唑类促进剂、硅烷偶联剂、高导热填料、溶剂混合搅拌制成，所述高导热填料是氮化铝粉和绝缘改性石墨烯粉混合制成。该LED灯板中铝基板的导热性能优异，LED灯板的自散热性能好，阻燃性能优异。采用本发明所述LED灯板制成的大功率LED灯，无需额外加装散热器，体积小，安全性好，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率LED灯 环氧树脂胶黏剂 高导热铝基板 高导热填料 高可靠性 高导热 绝缘层 环氧树脂 咪唑类促进剂 改性石墨烯 硅烷偶联剂 加装散热器 氮化铝粉 导热性能 溶剂混合 阻燃性能 固化剂 铝基板 热固化 叔胺类 体积小 自散热 绝缘 加工 | ||
【主权项】：
1.一种高可靠性大功率LED灯板，采用高导热铝基板加工制成，所述高导热铝基板的绝缘层由高导热环氧树脂胶黏剂经过热固化制成，所述高导热环氧树脂胶黏剂由环氧树脂、叔胺类固化剂、咪唑类促进剂、硅烷偶联剂、高导热填料、溶剂混合搅拌制成，其特征在于，所述高导热填料是氮化铝粉和绝缘改性石墨烯粉混合制成。
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