[发明专利]一种高可靠性大功率LED灯板

说明书

本发明涉及一种高可靠性大功率LED灯板，采用高导热铝基板加工制成，所述高导热铝基板的绝缘层由高导热环氧树脂胶黏剂经过热固化制成，所述高导热环氧树脂胶黏剂由环氧树脂、叔胺类固化剂、咪唑类促进剂、硅烷偶联剂、高导热填料、溶剂混合搅拌制成，所述高导热填料是氮化铝粉和绝缘改性石墨烯粉混合制成。该LED灯板中铝基板的导热性能优异，LED灯板的自散热性能好，阻燃性能优异。采用本发明所述LED灯板制成的大功率LED灯，无需额外加装散热器，体积小，安全性好，可靠性高。

技术领域

本发明涉及LED灯具技术领域，尤其涉及一种高可靠性大功率LED灯板。

背景技术

LED灯具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、坚固耐用、多变幻等优点已经逐步取代白炽灯在灯具市场的地位。

在LED灯具的制作过程中，封装材料采用的是环氧树脂胶黏剂。例如，LED灯具的主体材料即为铝基板。铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层，绝缘层也就是采用环氧树脂胶黏剂制成。由于电路层(铜箔)和金属基层本身散热能力优异，LED灯的散热能力主要取决于散热能力差的绝缘层。目前，常用的LED灯中，铝基板的导热系数按照ASTM-D5470的测试标准为1～1.5W/(mk)，而铝板的导热系数为237W/(mk)。因此，目前铝基板的导热性能有限，这限制了LED灯自身的散热性能，通常需要对大功率LED灯具加装散热器，造成大功率LED灯板体积大、限制使用寿命提高等缺陷。

发明内容

本发明针对现有技术存在的不足，提供了一种高可靠性大功率LED灯板，具体技术方案如下：

一种高可靠性大功率LED灯板，采用高导热铝基板加工制成，所述高导热铝基板的绝缘层由高导热环氧树脂胶黏剂经过热固化制成，所述高导热环氧树脂胶黏剂由环氧树脂、叔胺类固化剂、咪唑类促进剂、硅烷偶联剂、高导热填料、溶剂混合搅拌制成，所述高导热填料是氮化铝粉和绝缘改性石墨烯粉混合制成。

作为上述技术方案的改进，所述环氧树脂、叔胺类固化剂、咪唑类促进剂、硅烷偶联剂、高导热填料、溶剂的质量比为(100～120):(3.5～4.3):(1.2～1.6):(2.9～3.6):(90～100):(40～55)。

作为上述技术方案的改进，所述氮化铝粉和绝缘改性石墨烯粉之间的质量比为1:(2.3～2.9)。

作为上述技术方案的改进，所述绝缘改性石墨烯粉的制作方法如下：将80～95质量份铝酸酯和100质量份石墨烯加入到120质量份乙醇并在超声分散的过程中逐滴加入水和氨水，使铝酸酯在石墨烯表面水解，在83～85℃反应3～5小时，生成的铝酸包覆在石墨烯表面，之后在120～150℃下进行干燥处理得到粗粉，将粗粉使用静电分离技术进行提纯得到绝缘改性石墨烯粉。

作为上述技术方案的改进，所述水的滴加速率为2～3ml/min，所述氨水的滴加速率为1.2～1.5ml/min。

作为上述技术方案的改进，所述超声分散时的超声频率为60KHz～75KHz。

作为上述技术方案的改进，所述溶剂是乙醇、丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺、丙二醇甲醚中的一种或数种。

本发明的有益效果：

通过对现有LED灯板中铝基板的制作工艺进行优化设计，LED灯板中铝基板的导热性能优异，LED灯板的自散热性能好；阻燃性能达到美国UL94标准中的V0级，阻燃性能优异。采用本发明所述LED灯板制成的大功率LED灯，无需额外加装散热器，体积小，安全性好，可靠性高。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。