[发明专利]防揭抗介质RFID标签在审
| 申请号： | 201811485344.0 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN109409488A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 马岗;孙劲松 | 申请（专利权）人： | 永道无线射频标签（扬州）有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人： | 周青 |
| 地址： | 225009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种防揭抗介质RFID标签，属于电子标签技术领域。本发明在被揭后，天线整体从断裂点处破裂分离，破坏后的天线在与芯片相连的部分只剩下很短的一段线，芯片的近端线路破碎，失去馈电线路的供电，芯片的电性能基本失效。或者芯片检测电路断裂开路，芯片状态变化，Reader识别时认为天线已破坏。本发明标签可以适用于各种被贴物，包括金属和液体包装物，当遇到金属或水时，不会因微波被吸收或反射干扰而导致标签性能变差甚至无法正常读取，提升了标签的灵敏度；当标签揭开时，芯片近距离线路破碎，达到有效的防揭效果。 | ||
| 搜索关键词： | 标签 芯片 破碎 天线 读取 电子标签技术 金属 液体包装物 馈电线路 天线整体 芯片检测 芯片状态 灵敏度 被贴物 电性能 断裂点 近距离 变差 段线 近端 反射 开路 微波 断裂 电路 破裂 供电 吸收 | ||
【主权项】：
1.防揭抗介质RFID标签，其特征是，包括天线、芯片，所述天线上用于放置芯片的区域暴露于空气中或与非金属包装物粘贴，该区域作为区域A，天线的剩余部分作为区域B，所述区域B部分或全部与包装物胶粘；该标签被揭后，在芯片触点附近产生天线断裂点，以致芯片触点失去馈电线路的供电或芯片开路检测线路断裂。
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