[发明专利]印刷电路板的电流传输方法与电流传输结构在审

专利信息
申请号: 201811474858.6 申请日: 2018-12-04
公开(公告)号: CN109638492A 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 刘坤;许继委 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: H01R12/53 分类号: H01R12/53;H01R12/58;H01R4/30;H01R43/00
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 陈珊珊
地址: 201114 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供印刷电路板的电流传输方法与电流传输结构。所述方法包括:在第一印刷电路板上预设第一固定孔及第二固定孔;在第二印刷电路板上预设第三固定孔及第四固定孔;将电源线的两个金属导电端分别固定连接于所述第一固定孔及所述第三固定孔;将地线的两个金属导电端分别固定连接于所述第二固定孔及所述第四固定孔;流入所述第一印刷电路板的电流经所述第一固定孔及所述电源线被传输至所述第三固定孔,进而流入所述第二印刷电路板的各用电器件。本发明无需增加线缆数量即可实现印刷电路板的大电流传输,成本低廉、占用空间小,且不会对印刷电路板电源层的完整性造成破坏。
搜索关键词: 固定孔 印刷电路板 电流传输 导电端 电源线 预设 大电流传输 金属 用电器件 占用空间 电源层 地线 线缆 传输
【主权项】:
1.一种印刷电路板的电流传输方法,其特征在于,包括:在第一印刷电路板上预设第一固定孔及第二固定孔;在第二印刷电路板上预设第三固定孔及第四固定孔;将电源线的两个金属导电端分别固定连接于所述第一固定孔及所述第三固定孔;将地线的两个金属导电端分别固定连接于所述第二固定孔及所述第四固定孔;流入所述第一印刷电路板的电流经所述第一固定孔及所述电源线被传输至所述第三固定孔,进而流入所述第二印刷电路板的各用电器件。
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