[发明专利]一种集成片上光网络的芯片结构及动态分配方法在审
| 申请号： | 201811472704.3 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN109348317A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 李震;勒博-塞巴斯蒂安;李天军;陶忠良;徐浩;沈秋明;常苏;郭道友;孙丰元;孙学光;高汉杰;朱忠亮;邵栋;林鑫磊;杨生虎;卢国能 | 申请（专利权）人： | 杭州芯河光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H04Q11/00 | 分类号： | H04Q11/00;H04L12/933 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 程华 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种集成片上光网络的芯片结构及动态分配方法。所述芯片结构包括电学层和光学层，所述电学层和所述光学层通过TSV穿孔连接；所述电学层包括IP核、光网络控制管理单元；所述IP核和所述光网络控制管理单元连接；所述光学层包括光网络接口和光网络；所述光网络控制管理单元和光网络接口相连；所述光网络接口和所述光网络连接；所述光网络接口包括光电探测器、片上激光器、光波导和微环形谐振器。采用本发明的集成片上光网络的芯片和动态波长分配方法能够实现片上硬件资源的灵活调制和动态分配，实现更高能效的多核处理。 | ||
| 搜索关键词： | 光网络接口 光网络控制 动态分配 管理单元 芯片结构 电学层 光学层 集成片 上光 动态波长分配 光电探测器 光网络连接 环形谐振器 穿孔连接 上激光器 硬件资源 网络 高能效 光波导 光网络 多核 调制 芯片 灵活 | ||
【主权项】：
1.一种集成片上光网络的芯片结构，其特征在于，所述芯片结构包括电学层和光学层，所述电学层和所述光学层通过TSV穿孔连接；所述电学层包括IP核、光网络控制管理单元；所述IP核和所述光网络控制管理单元连接；所述光学层包括光网络接口和光网络；所述光网络控制管理单元和光网络接口相连；所述光网络接口和所述光网络连接；所述光网络接口包括光电探测器、片上激光器、光波导和微环形谐振器；所述IP核，用于通过所述光网络控制管理单元向目的IP核发送电数据；所述光网络控制管理单元，与所述光网络接口连接，用于控制所述各个光网络接口，向光网络接口分配数据发送任务，根据所述IP核需要发送的数据来分配波长，并将所述光网络接口收到的数据发送给IP核；所述光网络接口用于将所述电数据转换为光数据，也将所述光数据转换为电数据；所述激光器，用于发送所述光数据；所述光电探测器，用于将收到的光数据转换为电数据；所述光网络控制管理单元，分别与所述光电探测器、激光器连接，用于接收所述光电探测器转换的电数据，且控制所述激光器将光数据发送出去；所述光网络控制管理单元与所述微环谐振器连接，用于控制所述微环谐振器的谐振波长；所述微环谐振器与所述光电探测器、所述激光器、所述光波导连接，用于将所述激光器发出的光信号耦合到光波导上，并将光波导上的光信号导入到光电探测器；所述光网络，与所述光网络接口通过所述光波导连接。
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