[发明专利]一种集成片上光网络的芯片结构及动态分配方法

权利要求书

1.一种集成片上光网络的芯片结构，其特征在于，所述芯片结构包括电学层和光学层，所述电学层和所述光学层通过TSV穿孔连接；所述电学层包括IP核、光网络控制管理单元；所述IP核和所述光网络控制管理单元连接；所述光学层包括光网络接口和光网络；所述光网络控制管理单元和光网络接口相连；所述光网络接口和所述光网络连接；所述光网络接口包括光电探测器、片上激光器、光波导和微环形谐振器；所述IP核，用于通过所述光网络控制管理单元向目的IP核发送电数据；所述光网络控制管理单元，与所述光网络接口连接，用于控制所述各个光网络接口，向光网络接口分配数据发送任务，根据所述IP核需要发送的数据来分配波长，并将所述光网络接口收到的数据发送给IP核；所述光网络接口用于将所述电数据转换为光数据，也将所述光数据转换为电数据；所述激光器，用于发送所述光数据；所述光电探测器，用于将收到的光数据转换为电数据；所述光网络控制管理单元，分别与所述光电探测器、激光器连接，用于接收所述光电探测器转换的电数据，且控制所述激光器将光数据发送出去；所述光网络控制管理单元与所述微环谐振器连接，用于控制所述微环谐振器的谐振波长；所述微环谐振器与所述光电探测器、所述激光器、所述光波导连接，用于将所述激光器发出的光信号耦合到光波导上，并将光波导上的光信号导入到光电探测器；所述光网络，与所述光网络接口通过所述光波导连接。

2.根据权利要求1所述的集成片上光网络的芯片结构，其特征在于，所述IP核的数量为N个。

3.根据权利要求1所述的集成片上光网络的芯片结构，其特征在于，所述光网络接口的数量为N个。

4.根据权利要求1所述的集成片上光网络的芯片结构，其特征在于，各个所述光网络接口通过光波导依次与光网络连接。

5.根据权利要求4所述的集成片上光网络的芯片结构，其特征在于，所述光波导数量为1条。

6.根据权利要求1所述的集成片上光网络的芯片结构，其特征在于，所述微环谐振器的结构是微环。

7.根据权利要求1所述的集成片上光网络的芯片结构，其特征在于，所述微环谐振器的工作状态被所述光网络管理单元控制。

8.一种集成片上光网络的芯片结构的动态分配方法，其特征在于，所述分配方法包括：

获取IP核传输的数据信息；

将所述数据信息传输到光网络管理单元；

光网络管理单元根据不同的计算任务建立不同波长的信道，并动态分配接口的工作状态。