[发明专利]通过支架限位防止吸出焊锡回流的电子垃圾回收装置有效

专利信息
申请号: 201811455889.7 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN109647847B 公开(公告)日: 2021-09-07
发明(设计)人: 李一翰;谢鸿远 申请(专利权)人: 兰州大学
主分类号: B09B3/00 分类号: B09B3/00;B09B5/00
代理公司: 广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙) 44418 代理人: 刘强;陈轩
地址: 730030 甘肃*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明公开了通过支架限位防止吸出焊锡回流的电子垃圾回收装置,其结构包括:智能除锡装置、卡槽、调节块、装置壳体、软管,智能除锡装置位于装置壳体的下侧端面同时与装置壳体活动连接,卡槽位于装置壳体的内部并且与装置壳体活动配合连接,在焊锡被高温融化后,通过上方的杆体下压,使得下方的异形杆持续下压,从而利用滚轮在异形杆上位移使得前方的推杆架向前位移,通过推杆架通过两端向内的接合将内部的细丝固定不需要人工进行拨弄,同时通过负压管吸附,同时焊锡被吸出并且在配合架上被卡动,并且在气体流动降温下使得焊锡冷却,通过刮刀和斜板进行回收到不连通的收集舱的内部,从而防止焊锡二次凝固。
搜索关键词: 通过 支架 限位 防止 吸出 焊锡 回流 电子垃圾 回收 装置
【主权项】:
1.通过支架限位防止吸出焊锡回流的电子垃圾回收装置,其结构包括:智能除锡装置(1)、卡槽(2)、调节块(3)、装置壳体(4)、软管(5),所述智能除锡装置(1)位于装置壳体(4)的下侧端面同时与装置壳体(4)活动连接,所述卡槽(2)位于装置壳体(4)的内部并且与装置壳体(4)活动配合连接,其特征在于:所述软管(5)位于装置壳体(4)的上侧表面同时与装置壳体(4)贯通连接,所述调节块(3)位于卡槽(2)的外侧表面同时与卡槽(2)采用间隙配合。
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