[发明专利]一种平面线圈及其制备方法、无线充电系统在审

专利信息
申请号: 201811455326.8 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN109545538A 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 吴晓宁;陈曲 申请(专利权)人: 北京中石伟业科技股份有限公司;北京中石伟业科技无锡有限公司
主分类号: H01F41/04 分类号: H01F41/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆宗力;王宝筠
地址: 100076 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开了一种平面线圈及其制备方法、无线充电系统,其中,平面线圈的制备方法首先通过直接对导体基板进行切割的方式,获得多匝由单条导线构成的线圈,然后对导线进行处理,以使导线成为由多个横截面为预设形状的导电单元依次连接的导电结构,从而增加了线圈在平行于导体基板表面的横截面的面积,即增加了平面线圈中电流流动的表面积,有利于提升充电效率,并且改善线圈发热问题。该平面线圈的制备方法无需采购复杂的绕线组机即可实现平面线圈的制备,并且将导线设置为多个导电单元连接,使得制备获得的平面线圈在线圈内电流流动的表面积这一参数上与现有技术中通过多股细线平行绕制技术制备的平面线圈相似甚至更高,提升了平面线圈的性能。
搜索关键词: 平面线圈 制备 无线充电系统 导电单元 电流流动 平行 导体基板表面 充电效率 导电结构 导体基板 发热问题 依次连接 预设形状 绕线组 单条 多匝 绕制 细线 切割 采购 申请
【主权项】:
1.一种平面线圈的制备方法,其特征在于,用于制备应用于无线充电系统的平面线圈,所述平面线圈的制备方法包括:提供导体基板;对所述导体基板进行切割,以获得多匝线圈,每匝所述线圈包括单条导线,相邻所述线圈彼此绝缘;对所述导线进行处理,以使所述导线成为由多个横截面为预设形状的导电单元依次连接的导电结构,以增加所述线圈在平行于所述导体基板表面的横截面的面积。
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