[发明专利]电连接器有效

专利信息
申请号: 201811454090.6 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN109713478B 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 林庆其 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R12/70 分类号: H01R12/70;H01R13/40;H01R13/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458 广东省广州市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电连接器,用以电性连接一芯片模块至一电路板,包括:一绝缘本体,其设有多个收容孔,多个所述第一导电体,对应收容于所述收容孔内,所述第一导电体具有一结合部,自所述结合部向上延伸一所述弹性部,所述弹性部设有一接触部,所述接触部向上抵接所述芯片模块,所述弹性部还设有一延伸臂,多个第二导电体,所述第二导电体设有一基部,所述基部平贴于所述结合部,自所述基部向下弯折延伸形成至少一夹持臂,所述夹持臂固定一锡球,所述延伸臂向下抵接于所述夹持臂,当芯片模块下压所述接触部时,从而在在芯片模块与电路板之间形成两条相互并联的导电路径,降低了讯号传输时的电阻抗及自感效应,进而提供芯片模块与电路板之间良好的电性导接及讯号传输性能。
搜索关键词: 连接器
【主权项】:
1.一种电连接器,用于电性连接芯片模块及电路板,其特征在于,包括:一绝缘本体 ,其设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体,;多个第一导电体,分别对应收容于所述收容孔内,所述第一导电体具有一结合部,自所述结合部一侧向上延伸一弹性部,所述弹性部设有一接触部,所述接触部向上抵接所述芯片模块,所述弹性部还设有一延伸臂,所述延伸臂向下延伸设置;多个第二导电体,每一所述第二导电体收容于所述收容孔内,所述第二导电体设有一基部,所述基部平贴于所述结合部 ,自所述基部向下弯折延伸形成至少一夹持臂,所述夹持臂固定一锡球,所述锡球熔化后将所述延伸臂与所述夹持臂焊接在一起抵接所述电路板。
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