[发明专利]电连接器

说明书

本发明公开了一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，包括：一绝缘本体，其设有多个收容孔，多个所述第一导电体，对应收容于所述收容孔内，所述第一导电体具有一结合部，自所述结合部向上延伸一所述弹性部，所述弹性部设有一接触部，所述接触部向上抵接所述芯片模块，所述弹性部还设有一延伸臂，多个第二导电体，所述第二导电体设有一基部，所述基部平贴于所述结合部，自所述基部向下弯折延伸形成至少一夹持臂，所述夹持臂固定一锡球，所述延伸臂向下抵接于所述夹持臂，当芯片模块下压所述接触部时，从而在在芯片模块与电路板之间形成两条相互并联的导电路径，降低了讯号传输时的电阻抗及自感效应，进而提供芯片模块与电路板之间良好的电性导接及讯号传输性能。

技术领域

本发明涉及一种电连接器，尤其是指一种用于用于电性连接一芯片模块至一电连接座的电连接器。

背景技术

专利号为CN201710741753.3的中国专利揭示了一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其包括一绝缘本体，所述绝缘本体贯设有多个收容孔，多个端子，分别对应收容于所述收容孔内，多个金属件，每一金属件与所述端子固定收容于同一收容孔内，每一所述金属件和所述端子共同夹持固定一锡球；每一所述端子具有一基部，自所述基部向上弯折延伸形成第一壁，及自所述第一壁弯折延伸的一第二臂，自所述第二臂末端延伸一接触部向上抵接所述芯片模块，自所述基部向下延伸一焊接部，每一所述金属件包括一连接部，所述连接部位于所述焊接部的一侧，自所述连接部的相对两侧绕过所述焊接部朝焊接部的相对另一侧水平弯折延伸有二夹持部，所述二夹持部与焊接部共同夹持锡球，所述锡球与所述电路板焊接，所述金属件不与所述芯片模块接触。

但是，在使用时，电讯传输通过所述芯片模块到达所述接触部，从而形成依次经过芯片模块、接触部、第二臂、第一臂、连接部、焊接部、夹持部、锡球、电路板较长的导电路径，由于现在的电讯传输一般具有较高的频率，会产生更大的自感效应，这样由于自感效应及电阻抗的增大，会影响电路的正常功能，进而影响芯片模块与电路板间的电性连接及讯号传输性能。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本发明目的在于提供一种芯片模块下压，从而形成稳定的两条并联导电路径，以减少芯片模块与电路板间电讯传输时的电阻抗的电连接器。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电连接器，用于电性连接芯片模块及电路板，其特征在于，包括：一绝缘本体，其设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体；多个第一导电体，分别对应收容于所述收容孔内，所述第一导电体具有一结合部，自所述结合部一侧向上延伸一弹性部，所述弹性部设有一接触部，所述接触部向上抵接所述芯片模块，所述弹性部还设有一延伸臂，所述延伸臂向下延伸设置；多个第二导电体，每一所述第二导电体收容于所述收容孔内，所述第二导电体设有一基部，所述基部平贴于所述结合部，自所述基部向下弯折延伸形成至少一夹持臂，所述夹持臂固定一锡球，所述锡球熔化后将所述延伸臂与所述夹持臂焊接在一起抵接所述电路板。

进一步，所述收容孔包括贯通所述绝缘本体上下表面的一第一固持槽、自所述绝缘本体的下表面凹设的一第二固持槽和与所述第一固持槽连通的一第三固持槽，所述第一固持槽具有相邻的一第一壁面和一第二壁面，所述第一壁面设有一第一限位部，所述结合部收容于所述第一固持槽，所述结合部两侧设有一凹部，所述凹部抵接所述第一限位部，所述第一限位部限制所述第一导电体向下移动。

进一步，所述第二固持槽设有一第二限位部，所述第二导电体从所述绝缘本体的下表面进入所述收容孔内，所述基部收容于所述第二固持槽且抵接所述第二限位部，所述第二限位部限制所述第二导电体向上移动。

进一步，所述结合部另一侧向上延伸一延伸部，所述延伸部刺破形成一抵接臂，所述第二壁面设有一第三限位部，所述抵接臂抵接于所述第三限位部，所述第三限位部限制所述第一导电体向上移动。