[发明专利]一种基于云技术的PCB信号完整性仿真系统及其仿真方法有效
| 申请号： | 201811452640.0 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109492326B | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 杨殿雄;孙振国 | 申请（专利权）人： | 杭州朝辉电子信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/34 | 分类号： | G06F30/34;G06F30/398 |
| 代理公司： | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人： | 朱莹莹 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市经*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于云技术的PCB信号完整性仿真系统，包括数据上传模块，将PCB设计数据上传到云端储存；数据分析模块，根据PCB设计数据分析提取需要仿真的信号通道；并根据信号通道中数据参数进行驱动和接受芯片的IBIS模型选择，传输线和串孔及芯片封装的电磁场模拟算法选择，生成仿真设置；仿真运算模块，根据仿真设置及PCB设计数据采用2维或3维电磁场模拟软件对传输线和串孔、芯片封装分别提取电路模型，组成SPICE仿真电路，对SPICE仿真电路进行信号激励，生成SPICE仿真电路模拟数据；数据处理模块，对模拟数据进行分析，提取经过信号激励的SPICE仿真电路信号特征参数并产生眼图；仿真分析报告模块，对模拟数据及提取出的各类信号特征参数，编成仿真分析报告。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 技术 pcb 信号 完整性 仿真 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于云技术的PCB信号完整性仿真方法，其特征在于：包括如下步骤：数据上传步骤，将PCB设计数据上传到云端储存；数据分析步骤，根据所述PCB设计数据分析提取需要仿真的信号通道，所述信号通道包括驱动和接受芯片、传输线和串孔以及芯片封装；并根据提取的信号通道中的数据参数进行驱动和接受芯片的IBIS模型选择、传输线和串孔及芯片封装的电磁场模拟算法的选择从而生成仿真设置；仿真运算步骤，根据所述仿真设置及PCB设计数据采用2维或3维电磁场模拟软件对传输线和串孔、芯片封装分别提取电路模型，并与驱动和接受芯片的电路模型一起组成可用于SPICE仿真的电路，并对所述SPICE仿真电路进行信号激励，最后生成关于SPICE仿真电路的模拟数据；数据处理步骤，对所述SPICE仿真电路的模拟数据进行分析，提取经过信号激励的SPICE仿真电路的信号特征参数并产生眼图；仿真分析报告步骤，对分析后的模拟数据及提取出的各类信号特征参数，汇编成仿真分析报告。
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