[发明专利]一种利用稳态法测量薄膜导热性能的装置在审

专利信息
申请号: 201811451118.0 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN109444214A 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 邰凯平;赵洋 申请(专利权)人: 中国科学院金属研究所
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20
代理公司: 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 代理人: 张志伟
地址: 110016 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及材料性能表征领域,具体涉及一种利用稳态法测量薄膜导热性能的装置。该装置包括:样品分析室、真空获得系统、温控系统、信号监测与自动记录系统,样品放在样品分析室内的测试芯片上,样品分析室具有真空密封的功能;真空获得系统与样品分析室相连,为样品提供真空的测试环境;温控系统对测试芯片进行加热、制冷或者保温等操作,为样品提供变温测试环境;信号监测与自动记录系统与温控系统相连,进行温度的自动设定和记录。本发明对薄膜材料的面内热导率进行精确的测量,尤其对于那些因为样品尺寸太小或透光性高等原因,而无法使用其他商用电脑器进行导热性能测试时,采用本发明实验仪器可以准确、快速地获得其导热性能。
搜索关键词: 导热性能 样品分析室 温控系统 真空获得系统 自动记录系统 测量薄膜 测试环境 测试芯片 信号监测 样品提供 稳态法 材料性能表征 样品放在样品 面内热导率 薄膜材料 商用电脑 实验仪器 真空密封 自动设定 透光性 变温 制冷 保温 加热 测量 测试 室内 记录 分析
【主权项】:
1.一种利用稳态法测量薄膜导热性能的装置,其特征在于,该装置包括样品分析室、真空获得系统、温控系统、信号监测与自动记录系统,具体结构如下:样品放在样品分析室内的测试芯片上,样品分析室为样品测试提供所需要的真空、变温和电路连接的测试环境;真空获得系统与样品分析室相连,为样品提供真空的测试环境;温控系统与样品分析室内的加热制冷台相连,温控系统实现对测试芯片进行加热、制冷或者保温,为样品提供变温测试环境;信号监测与自动记录系统与温控系统相连,进行温度的自动设定和记录,同时信号监测与自动记录系统还与样品分析室内测试芯片的电路进行连接。
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