[发明专利]一种利用稳态法测量薄膜导热性能的装置在审

专利信息
申请号: 201811451118.0 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN109444214A 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 邰凯平;赵洋 申请(专利权)人: 中国科学院金属研究所
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20
代理公司: 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 代理人: 张志伟
地址: 110016 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 导热性能 样品分析室 温控系统 真空获得系统 自动记录系统 测量薄膜 测试环境 测试芯片 信号监测 样品提供 稳态法 材料性能表征 样品放在样品 面内热导率 薄膜材料 商用电脑 实验仪器 真空密封 自动设定 透光性 变温 制冷 保温 加热 测量 测试 室内 记录 分析
【权利要求书】:

1.一种利用稳态法测量薄膜导热性能的装置,其特征在于,该装置包括样品分析室、真空获得系统、温控系统、信号监测与自动记录系统,具体结构如下:

样品放在样品分析室内的测试芯片上,样品分析室为样品测试提供所需要的真空、变温和电路连接的测试环境;真空获得系统与样品分析室相连,为样品提供真空的测试环境;温控系统与样品分析室内的加热制冷台相连,温控系统实现对测试芯片进行加热、制冷或者保温,为样品提供变温测试环境;信号监测与自动记录系统与温控系统相连,进行温度的自动设定和记录,同时信号监测与自动记录系统还与样品分析室内测试芯片的电路进行连接。

2.按照权利要求1所述的利用稳态法测量薄膜导热性能的装置,其特征在于,真空获得系统与真空腔体使用波纹管连接,真空计安装于真空腔体的顶部,并通过导线与数据采集卡连接。

3.按照权利要求1所述的利用稳态法测量薄膜导热性能的装置,其特征在于,在真空腔体内,样品放置在测试芯片上,测试芯片通过样品台与外部测试电路连接;样品台和测试芯片放置在加热制冷台上,密封电连接件设置于真空腔体的侧面,真空腔体内样品台的引线、加热制冷台上的热电偶引线经过密封电连接件引出。

4.按照权利要求1所述的利用稳态法测量薄膜导热性能的装置,其特征在于,真空获得系统为机械泵或分子泵。

5.按照权利要求1所述的利用稳态法测量薄膜导热性能的装置,其特征在于,温控系统的输入端通过引线与样品分析室内的加热制冷台相连,温控系统的输出端连接数据采集卡的输入端,数据采集卡的输出端连至电脑。

6.按照权利要求5所述的利用稳态法测量薄膜导热性能的装置,其特征在于,温控系统采用的是PID或位式的温控仪,温控系统的输出端安装有RS232通讯模块,温控系统通过RS232通讯模块与数据采集卡连接。

7.按照权利要求1所述的利用稳态法测量薄膜导热性能的装置,其特征在于,信号监测与自动控制系统包括电脑、数据采集卡、微欧表、直流稳压电源、电路切换开关,其中:直流稳压电源的引线通过密封电连接件与样品台连接,用于给测试芯片通电;微欧表通过引线连接样品台,在微欧表与样品台连接的引线上设置电路切换开关,用于实时监测测试芯片上的电阻变化;并且,微欧表、直流稳压电源和电路切换开关通过数据采集卡与电脑连接。

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