[发明专利]3D陶瓷终端背板的成型模具及制造方法有效
| 申请号： | 201811451028.1 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN111251420B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 王金龙;刘继红 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | B28B7/00 | 分类号： | B28B7/00 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 胡业勤 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种3D陶瓷终端背板的成型模具及制造方法。所述成型模具包括：上模和下模；上模与下模组合后形成与3D陶瓷终端背板的形状相匹配的模腔；上模与下模相对的表面形成有至少一个凹点。由于上述至少一个凹点在3D陶瓷终端背板的成型过程中，会使得3D陶瓷终端背板的生坯的外表面形成有与该至少一个凹点相对应的至少一个凸点，该至少一个凸点使得生坯的平面位置处的制造粉料更多，从而减少了弧面位置处的制造粉料，当弧面位置处的制造粉料体积不变，质量减小时，弧面位置处的密度降低，最终使得生坯的平面位置与弧面位置的密度差降低，使得生坯各部位的强度更适当，解决了因弧面位置密度过大而使得等静压后烧结容易变形的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 终端 背板 成型 模具 制造 方法 | ||
【主权项】：
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