[发明专利]3D陶瓷终端背板的成型模具及制造方法

说明书

本公开是关于一种3D陶瓷终端背板的成型模具及制造方法。所述成型模具包括：上模和下模；上模与下模组合后形成与3D陶瓷终端背板的形状相匹配的模腔；上模与下模相对的表面形成有至少一个凹点。由于上述至少一个凹点在3D陶瓷终端背板的成型过程中，会使得3D陶瓷终端背板的生坯的外表面形成有与该至少一个凹点相对应的至少一个凸点，该至少一个凸点使得生坯的平面位置处的制造粉料更多，从而减少了弧面位置处的制造粉料，当弧面位置处的制造粉料体积不变，质量减小时，弧面位置处的密度降低，最终使得生坯的平面位置与弧面位置的密度差降低，使得生坯各部位的强度更适当，解决了因弧面位置密度过大而使得等静压后烧结容易变形的问题。

技术领域

本公开涉及终端生产制造技术领域，特别涉及一种3D陶瓷终端背板的成型模具及制造方法。

背景技术

随着通信技术的发展，因为导电性金属材料对电磁波的屏蔽作用，手机行业中广泛使用的金属背板将逐步向非金属背板转变。因为陶瓷材料具有温润的色泽以及更高的亲肤性，所以手机背板较多使用陶瓷材料。

在相关技术中，3D陶瓷手机背板成型方式有干压——等静压成型、流延——温等静压成型、注射成型、凝胶注模成型等，由于干压——等静压成型工艺简单、生产周期短，所以干压——等静压成型方式成为生产3D陶瓷手机背板的主流方式。干压——等静压成型所使用的模具被设计成3D陶瓷手机背板的预设形状的镜面模腔，且模具所使用的材质为刚性材质。干压——等静压成型是在干压的基础上进行等静压成型的成型工艺，其制造流程如下：先将制造粉料进行干压成型后，再对其干压坯体进行等静压成型，然后对等静压坯体进行排胶烧结，获得烧结坯，最后对烧结坯进行表面处理得到成品。

然而，相关技术中的干压——等静压成型在生产3D陶瓷手机背板时，干压时坯体由于平面与弧面的填粉量不同而导致压缩比差异，形成弧面部位承受压力大，平面部位承受压力小。因为干压时平面位置与弧面位置的压力不同，所以导致坯体密度不均匀，等静压后烧结容易变形。

发明内容

本公开实施例提供了一种3D陶瓷终端背板的成型模具及制造方法。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种3D陶瓷终端背板的成型模具，所述成型模具包括：上模和下模；

所述上模与所述下模组合后形成与所述3D陶瓷终端背板的形状相匹配的模腔；

所述上模与所述下模相对的表面形成有至少一个凹点。

可选地，所述凹点为球面凹点。

可选地，所述上模的材质为刚性材质，所述凹点的深度为0.05-0.3mm。

可选地，所述上模的材质为非刚性材质，所述上模的压缩量为0.05-0.3mm。

可选地，所述凹点的数量为多个，多个所述凹点呈n×m的阵列形式分布，所述n和所述m均为大于1的整数。

根据本公开实施例的第二方面，提供了一种3D陶瓷终端背板的制造方法，所述方法包括：

安装3D陶瓷终端背板的成型模具，所述成型模具包括上模和下模，所述上模与所述下模组合后形成与所述3D陶瓷终端背板的形状相匹配的模腔，所述上模与所述下模相对的表面形成有至少一个凹点；

将所述3D陶瓷终端背板的制造粉料填充至所述模腔中；

对所述制造粉料执行成型操作，得到所述3D陶瓷终端背板的生坯；其中，由于形成有至少一个所述凹点，所述生坯的外表面形成有与至少一个所述凹点相对应的至少一个凸点；

对所述生坯进行排胶烧结，得到所述3D陶瓷终端背板的烧结坯；

去除所述烧结坯的外表面的全部所述凸点，得到所述3D陶瓷终端背板。

可选地，所述上模的材质为刚性材质；