[发明专利]一种多层结构实现的滤波装置有效
申请号: | 201811435028.2 | 申请日: | 2018-11-28 |
公开(公告)号: | CN109638392B | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 李宣宏 | 申请(专利权)人: | 广州海格通信集团股份有限公司 |
主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20;H01P1/207 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 黄磊;陈宏升 |
地址: | 510663 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开的一种多层结构实现的滤波装置,包括金属层、中间介质;中间介质位于两层金属层之间,即每两层金属层中间填充中间介质,组成一个层面,为封闭层面;层面有K层;所有层面使用电镀处理;把所有层面堆叠,并在层面中间留有空间形成空气腔体,所有中间的层面设置有层间过孔;顶层层面和底层层面的两端使用金属层连接,形成封闭结构;本发明通过层间过孔连接中间介质上下的金属层;不同层面之间通过层间过孔连接,并形成空气腔体;中间的层面设置有层间过孔,连接层面上下的金属层,增大功率容量,增大电流分布表面积,减小差损;所有层面,除信号处之外,全部电镀处理,防止外面干扰源干扰,也避免信号泄露干扰其他电路。 | ||
搜索关键词: | 一种 多层 结构 实现 滤波 装置 | ||
【主权项】:
1.一种多层结构实现的滤波装置,其特征在于,包括金属层、中间介质;所述中间介质位于两层金属层之间,即每两层金属层中间填充中间介质,组成一个层面,为封闭层面;层面有K层;所有层面使用电镀处理;把所有层面堆叠,并在层面中间留有空间形成空气腔体,所有中间的层面设置有层间过孔;顶层层面和底层层面的两端使用金属层连接,形成封闭结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州海格通信集团股份有限公司,未经广州海格通信集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811435028.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:介质移动式移相器及基站天线
- 下一篇:一种小型化W波段滤波器