[发明专利]一种IC剥离设备在审

专利信息
申请号: 201811431562.6 申请日: 2018-11-27
公开(公告)号: CN109622558A 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 范掩护;李裘骅 申请(专利权)人: 苏州威创达智能设备有限公司
主分类号: B09B3/00 分类号: B09B3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种IC剥离设备,包括下机架、上机架、上下料机构和热熔剥离机构;所述上下料机构纵向设置在下机架上表面且位于上机架内,热熔剥离机构竖直设置在上机架内侧且位于上下料机构上方;所述上下料机构包括Y轴直线模组、微调升降台和真空载台;所述微调升降台固定设置在Y轴直线模组的移动台上,真空载台固定设置在微调升降台的升降台上;所述热熔剥离机构包括Z轴驱动机构、滑轨、缓冲滑台、热压头和剥刀;本发明针对不良品进行返工回收,通过对热压头进行加热,将与此相连接的物体升温软化,在进行错位玻璃,操作简单,节省成本,剥离稳定干净,裂片率低,效率高。
搜索关键词: 上下料机构 升降台 剥离机构 上机架 热熔 微调 剥离设备 固定设置 直线模组 热压头 载台 竖直设置 纵向设置 不良品 裂片率 上表面 下机架 剥刀 返工 滑轨 滑台 缓冲 加热 软化 升降 错位 剥离 玻璃 回收 移动
【主权项】:
1.一种IC剥离设备,包括下机架(1)和上机架(2),其特征在于:还包括上下料机构(3)和热熔剥离机构(4);所述上下料机构(3)纵向设置在下机架(1)上表面且位于上机架(2)内,热熔剥离机构(4)竖直设置在上机架(2)内侧且位于上下料机构(3)上方;所述上下料机构(3)包括Y轴直线模组(31)、微调升降台(32)和真空载台(34);所述微调升降台(32)固定设置在Y轴直线模组(31)的移动台上,真空载台(34)固定设置在微调升降台(32)的升降台上;所述热熔剥离机构(4)包括Z轴驱动机构(41)、滑轨(42)、缓冲滑台(43)、热压头(44)和剥刀(45);所述滑轨(42)连接在Z轴驱动机构(41)的移动台上,缓冲滑台(43)可滑动的设置在滑轨(42)上,热压头(44)和剥刀(45)分别设置在缓冲滑台(43)底端;所述下机架(1)上还设有操控输入端。
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