[发明专利]一种IC剥离设备

说明书

本发明涉及一种IC剥离设备，包括下机架、上机架、上下料机构和热熔剥离机构；所述上下料机构纵向设置在下机架上表面且位于上机架内，热熔剥离机构竖直设置在上机架内侧且位于上下料机构上方；所述上下料机构包括Y轴直线模组、微调升降台和真空载台；所述微调升降台固定设置在Y轴直线模组的移动台上，真空载台固定设置在微调升降台的升降台上；所述热熔剥离机构包括Z轴驱动机构、滑轨、缓冲滑台、热压头和剥刀；本发明针对不良品进行返工回收，通过对热压头进行加热，将与此相连接的物体升温软化，在进行错位玻璃，操作简单，节省成本，剥离稳定干净，裂片率低，效率高。

技术领域

本发明涉及IC产品生产领域，具体涉及一种IC剥离设备。

背景技术

IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体 管，电阻，电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。现今几乎 所有的芯片，都可以叫做IC芯片，IC在液晶制程中需要邦定(芯片打线)，在 液晶后模组组装段主要是液晶基板的驱动IC压合与印刷电路板的整合，将主控 电路接收到的信号输送到驱动IC上，驱动液晶分子转动，显示图像，背光与液 晶基板组合形成完整的液晶面板，在制作过程中存在IC不良，为节省成本，需 要将不良的IC从液晶面板上剥离下来，剥离后的液晶面板返回前面制程重新制 作，这就是IC剥离设备的作用。

针对液晶面板的IC不良，目前很多制作商在解决此类问题有两种方式，一 种是此种异常类产品进行报废，另外一种是进行剥离，但现有市场上IC剥离的 设备大都是半自动化或者治具类机构，在IC剥离后剥离的不完整，有残胶，有 裂片(裂片为剥离产品剥离时将产品剥离碎裂导致产品报废)，而且剥离的效率 低，成本高，在工艺上会导致多一个除胶工艺，且市场上存在的加热装置为脉冲 式加热装置，脉冲式加热可以迅速加热，虽在能耗上节省，但是迅速加热在压头 上存在温度不均匀，便会导致IC剥离时会存在残胶或者裂片，多频率导致压头 变形，从而导致剥离不干净，裂片率高，效率低。

发明内容

本发明的目的是：提供一种IC剥离设备，可实现高效IC剥离，避免产生残 胶和裂片，剥离干净，工作稳定。

为了实现上述目的，本发明提供如下的技术方案：一种IC剥离设备，包括 下机架、上机架、上下料机构和热熔剥离机构；所述上下料机构纵向设置在下机 架上表面且位于上机架内，热熔剥离机构竖直设置在上机架内侧且位于上下料机 构上方；所述上下料机构包括Y轴直线模组、微调升降台和真空载台；所述微调 升降台固定设置在Y轴直线模组的移动台上，真空载台固定设置在微调升降台的 升降台上；所述热熔剥离机构包括Z轴驱动机构、滑轨、缓冲滑台、热压头和剥 刀；所述滑轨连接在Z轴驱动机构的移动台上，缓冲滑台可滑动的设置在滑轨上， 热压头和剥刀分别设置在缓冲滑台底端；所述下机架上还设有操控输入端。

进一步的，所述所述下机架上的操控输入端包括吸紧按钮、剥料运行按钮和 急停按钮；Z轴驱动机构包括Z轴直线模组和气动模组；所述气动模组固定设置 在Z轴直线模组的移动台上，气动模组的移动台上与滑轨连接；所述气动模组 的移动台上位于滑轨两侧分别设有调节支撑块，调节支撑块侧面通过螺纹连接有 调节螺栓，调节螺栓穿过调节支撑块与滑轨接触。

进一步的，所述滑轨上设有可上下滑动的竖直设置的T形柱，T形柱底端与 缓冲滑台连接，T形柱上套设有弹簧，且弹簧位于滑轨和缓冲滑台之间。

进一步的，所述热压头内可拆卸的设有发热管，热压头与缓冲滑台之间设有 隔热板；所述剥刀可上下滑动的设置在热压头远离Z轴驱动机构一侧的侧面上， 剥刀顶端连接有千分尺的伸出端，千分尺固定设置在缓冲滑台上。

进一步的，所述上下料机构还包括废料盒，废料盒固定设置在Y轴直线模组 的移动台上且位于真空载台靠近热熔剥离机构一侧；所述废料盒上表面低于真空 载台上表面。

进一步的，所述下机架底端四角处均设有一个可调节支脚和一个万向轮，下 机架一侧还设有散热风扇。