[发明专利]一种电子芯片高效焊接设备在审

专利信息
申请号: 201811431382.8 申请日: 2018-11-26
公开(公告)号: CN109304575A 公开(公告)日: 2019-02-05
发明(设计)人: 徐尚 申请(专利权)人: 长沙科悦企业管理咨询有限公司
主分类号: B23K37/047 分类号: B23K37/047
代理公司: 深圳龙图腾专利代理有限公司 44541 代理人: 赖灿彬
地址: 410000 湖南省长沙市芙蓉区*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明涉及电子芯片技术领域,具体是一种电子芯片高效焊接设备,包括焊接机架、立柱、焊接头、焊接台、电子芯片和底座;所述焊接机架通过转轴转动安装在所述立柱顶端左侧,所述焊接机架和所述立柱通过固定机构固定;所述焊接台内螺纹安装有丝杆,所述丝杆左端通过键安装在驱动电机上,所述丝杆右端转动安装在挡板上,所述挡板焊接固定在所述底座上端面;所述焊接台底部焊接固定有花键轴套,所述花键轴套与花键轴通过花键联接,所述花键轴底部设置有升降机构。本发明结构简单、成本低廉,整个装置体积小,能够有效保证所述电子芯片的焊接精度,市场竞争力强,值得推广使用。
搜索关键词: 电子芯片 焊接机架 焊接台 立柱 丝杆 高效焊接设备 花键轴套 花键轴 底座上端面 市场竞争力 挡板 挡板焊接 固定机构 焊接固定 花键联接 驱动电机 升降机构 转动安装 转轴转动 焊接头 内螺纹 体积小 左端 底座 焊接 保证
【主权项】:
1.一种电子芯片高效焊接设备,包括焊接机架(1)、立柱(2)、焊接头(3)、焊接台(4)、电子芯片(5)和底座(6),所述立柱(2)螺栓固定在所述底座(6)上端面右侧,所述焊接机架(1)设置在所述立柱(2)顶端左侧,所述焊接头(3)安装在所述焊接机架(1)底部左侧,所述焊接头(3)正下方设置有所述焊接台(4),所述焊接台(4)上设置有所述电子芯片(5),所述焊接台(4)放置在所述底座(6)上,其特征在于:所述焊接机架(1)通过转轴(7)转动安装在所述立柱(2)顶端左侧,所述立柱(2)前后对称螺栓固定有铰链A(8),所述焊接机架(1)前后对称螺栓固定有铰链B(10),所述铰链A(8)和所述铰链B(10)分别转动安装在连杆(9)的两端;所述焊接机架(1)和所述立柱(2)通过固定机构(11)固定;所述焊接台(4)内螺纹安装有丝杆(15),所述丝杆(15)左端通过键安装在驱动电机(16)上,所述丝杆(15)右端转动安装在挡板(17)上,所述挡板(17)焊接固定在所述底座(6)上端面;所述焊接台(4)底部焊接固定有花键轴套(19),所述花键轴套(19)与花键轴(20)通过花键联接,所述花键轴(20)底部设置有升降机构(21)。
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