[发明专利]一种电子芯片高效焊接设备

说明书

本发明涉及电子芯片技术领域，具体是一种电子芯片高效焊接设备，包括焊接机架、立柱、焊接头、焊接台、电子芯片和底座；所述焊接机架通过转轴转动安装在所述立柱顶端左侧，所述焊接机架和所述立柱通过固定机构固定；所述焊接台内螺纹安装有丝杆，所述丝杆左端通过键安装在驱动电机上，所述丝杆右端转动安装在挡板上，所述挡板焊接固定在所述底座上端面；所述焊接台底部焊接固定有花键轴套，所述花键轴套与花键轴通过花键联接，所述花键轴底部设置有升降机构。本发明结构简单、成本低廉，整个装置体积小，能够有效保证所述电子芯片的焊接精度，市场竞争力强，值得推广使用。

技术领域

本发明涉及电子芯片技术领域，具体是一种电子芯片高效焊接设备。

背景技术

电子芯片，即集成电路，或称微电路、微芯片、晶片，在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

中国专利（公告号：CN104646826A，公告日：2015.05.27）公开了一种电子芯片焊接装置，包括机架、电子芯片，包括固定座，第一伺服电机、第一丝杆、移动安装座、激光焊接头，电子显微镜、移动座、旋转伺服电机、焊丝机、第二伺服电机、第二丝杆；通过焊丝器输送处细铜线到电子芯片焊接处，激光焊接头中的阴极和阳极通电，产生高能量电子束，通过聚光镜将电子束汇聚成一点，通过第一伺服电机驱动第一丝杆来带动移动安装座前后移动，第二伺服电机驱动第二丝杆带动移动座左右移动，从而完成IC芯片焊接，待一侧加工完后，旋转伺服电机旋转，从使得电子芯片更换另一方位焊接加工。但是这种装置焊接机架体积较大，运输、安装不便，同时所述旋转伺服电机距离电子芯片距离过近，焊接过程中产生的高温很容易导致旋转伺服电机故障，同时调整旋转伺服电机的旋转角度也十分不方便。

发明内容

为了解决上述背景技术中提出的问题，本发明提供了一种电子芯片高效焊接设备。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种电子芯片高效焊接设备，包括焊接机架、立柱、焊接头、焊接台、电子芯片和底座，所述立柱螺栓固定在所述底座上端面右侧，所述焊接机架设置在所述立柱顶端左侧，所述焊接头安装在所述焊接机架底部左侧，所述焊接头正下方设置有所述焊接台，所述焊接台上设置有所述电子芯片，所述焊接台放置在所述底座上；所述焊接机架通过转轴转动安装在所述立柱顶端左侧，所述立柱前后对称螺栓固定有铰链A，所述焊接机架前后对称螺栓固定有铰链B，所述铰链A和所述铰链B分别转动安装在连杆的两端，使所述焊接机架可以在所述立柱上自由转动且保持良好的稳定性；所述焊接机架和所述立柱通过固定机构固定，所述固定机构包括固定板、卡槽和紧固螺钉，所述固定板左端焊接固定在所述焊接机架上端面，所述固定板右端卡装在所述卡槽内且通过所述紧固螺钉固定在所述立柱上端面；所述焊接台内螺纹安装有丝杆，所述丝杆左端通过键安装在驱动电机上，所述丝杆右端转动安装在挡板上，所述挡板焊接固定在所述底座上端面，所述挡板右端焊接固定有加强筋，通过所述驱动电机带动所述丝杆转动，可以使所述焊接台在所述焊接机架上左右滑动，实现改变所述电子芯片与所述焊接头相对位置的技术效果；所述焊接台底部焊接固定有花键轴套，所述花键轴套与花键轴通过花键联接，所述花键轴底部设置有升降机构，当所述焊接台移动到合适的焊接位置，可以通过所述升降机构提升所述花键轴，使所述花键轴套与所述花键轴完成装配，然后转动所述花键轴使所述花键轴套带动所述焊接台转动，实现所述电子芯片的转动，方便所述电子芯片的焊接操作，同时所述花键轴与所述花键轴套可拆卸安装，大大延长了所述花键轴的使用寿命，也便于所述花键轴的维修，同时方便调整所述花键轴的转动角度和精度。

作为本发明的进一步方案：所述升降机构包裹螺纹轴套、轴承和安装台，所述螺纹轴套内螺纹安装有所述花键轴，所述螺纹轴套底部通过所述轴承转动安装在所述安装台上；所述螺纹轴套外壁还焊接固定有所述从动齿轮，所述从动齿轮与主动齿轮啮合，所述主动齿轮与主动轴顶端焊接固定，所述主动轴底端通过键安装在电机上，提供动力。