[发明专利]一种电路板的包装盒在审

专利信息
申请号: 201811428519.4 申请日: 2018-11-27
公开(公告)号: CN109606940A 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 童雷;童炳武;童大望;潘世丹 申请(专利权)人: 江门市利诺达电路科技有限公司
主分类号: B65D81/05 分类号: B65D81/05;B65D85/90
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 颜希文;郝传鑫
地址: 529000 广东省江*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种电路板的包装盒,其包括盒盖、盒体和气囊,所述盒盖盖设于所述盒体上,所述气囊均匀间隔地设置在所述盒体内,所述气囊的底部与所述盒体的底部连接,多个所述气囊的充气口均设在所述盒体的底部,所述充气口处设有阀门,相邻两个充气后的所述气囊之间形成可供电路板放置的夹层。由此,本发明通过同时给各个气囊充气,充满气的相邻气囊将电路板夹紧固定,能有效地减缓电路板在运输过程中晃动,还能适用于不同厚度的电路板的包装,其结构简单,拆卸时只需将气囊内的气放出即可,同时,充气后的气囊与电路板之间为柔性接触,不会对电路板上电子元件造成刚性损坏。
搜索关键词: 气囊 电路板 盒体 充气 包装盒 盒盖 充气口处 底部连接 电路板夹 供电路板 均匀间隔 柔性接触 相邻气囊 运输过程 充气口 有效地 阀门 盖设 夹层 拆卸 晃动 体内
【主权项】:
1.一种电路板的包装盒,其特征在于,包括盒盖、盒体和气囊,所述盒盖盖设于所述盒体上,所述气囊均匀间隔地设置在所述盒体内,所述气囊的底部与所述盒体的底部连接,多个所述气囊的充气口均设在所述盒体的底部,所述充气口处设有阀门,相邻两个充气后的所述气囊之间形成可供电路板放置的夹层。
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