[发明专利]晶片的激光加工方法

摘要

提供晶片的激光加工方法，在激光加工之前选出最适合分割的脉冲激光束的激光加工条件并据此对晶片实施激光加工。该方法包含如下工序：盾构隧道形成工序，对于具有与要加工的晶片的基板相同材质和厚度的试验用基板，变更构成突发脉冲激光束的多个脉冲的时间间隔并且在内部呈直线地按照规定的间隔形成由细孔和围绕细孔的非晶质区域构成的多个盾构隧道；和断裂强度测量工序，测量使试验用基板沿着多个盾构隧道断裂时的断裂强度。接着，计算出断裂强度为最小时的脉冲的时间间隔，并实施激光加工工序，对晶片照射具有该脉冲的时间间隔的突发脉冲激光束，在晶片的内部呈直线地按照规定的间隔形成由细孔和围绕细孔的非晶质区域构成的多个盾构隧道。

主权项

1.一种晶片的激光加工方法，该晶片在基板的正面上层叠有外延层并在该外延层的正面上的由交叉的多条分割预定线划分的各区域内分别形成有器件，该晶片的激光加工方法的特征在于，具有如下的工序：脉冲间疏工序，通过第一间疏单元按照第一规定间隔对从激光振荡器振荡出的对于该晶片具有透过性的波长的脉冲激光束的脉冲进行间疏；放大工序，将实施了该脉冲间疏工序之后的脉冲激光束放大；突发脉冲激光束生成工序，通过第二间疏单元按照第二规定间隔连续地对通过该放大工序而放大的脉冲激光束进行间隔间疏而生成突发脉冲激光束；试验用基板准备工序，准备具有与该晶片的所述基板相同的材质和厚度的试验用基板；盾构隧道形成工序，利用激光加工装置的卡盘工作台对该试验用基板进行保持，变更构成该突发脉冲激光束的多个脉冲的时间间隔并且将该突发脉冲激光束的聚光区域定位于该试验用基板的内部而对该试验用基板照射该突发脉冲激光束，并将该卡盘工作台进行加工进给，从而在该试验用基板内部呈直线地按照规定间隔形成由细孔和围绕该细孔的非晶质区域构成的多个盾构隧道；断裂强度测量工序，在实施了该盾构隧道形成工序之后，对使该试验用基板沿着该多个盾构隧道断裂时的断裂强度进行测量；最小值计算工序，在变更构成该突发脉冲激光束的多个脉冲的时间间隔并且实施多次该断裂强度测量工序之后，计算出使该试验用基板的断裂强度最小的脉冲的时间间隔；以及激光加工工序，在实施了该最小值计算工序之后，利用激光加工装置的该卡盘工作台对该晶片进行保持，将具有通过该最小值计算工序计算出的脉冲的时间间隔的突发脉冲激光束的聚光区域定位于该晶片的与该分割预定线相对应的内部而对该晶片照射该突发脉冲激光束，并将该卡盘工作台进行加工进给，从而在与该分割预定线相对应的该晶片的内部呈直线地按照规定间隔形成由细孔和围绕该细孔的非晶质区域构成的多个盾构隧道。