[发明专利]一种多核DSP处理芯片核间通信系统及其方法在审

专利信息
申请号: 201811422091.2 申请日: 2018-11-27
公开(公告)号: CN109558368A 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 何健;叶猛 申请(专利权)人: 武汉虹旭信息技术有限责任公司
主分类号: G06F15/173 分类号: G06F15/173
代理公司: 武汉宇晨专利事务所 42001 代理人: 黄瑞棠
地址: 430205 湖北省武汉市江*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种多核dsp处理芯片核间通信系统及其方法,涉及多核DSP处理芯片及嵌入式实时操作技术领域。本系统包括上层应用程序模块(0),设置有多核处理器模块(1);上层应用程序模块(0)和多核处理器模块(1)交互;所述的多核处理器模块1包括第1、2、3、4核(10、20、30、40);上列核与核之间通过共享内存区进行消息交互,并遵循全双工和逐级通信原则。本发明具有下列优点和积极效果:①多核DSP处理器中的核间通信消息可多条一起,采用打包形式发送;②通用性强;③实用性高;④效率高。
搜索关键词: 多核DSP 多核处理器 处理芯片 核间通信 程序模块 上层应用 共享内存区 实时操作 通用性强 消息交互 嵌入式 全双工 处理器 打包 发送 通信
【主权项】:
1.一种基于多核DSP处理芯片的内部核间通信系统,其特征在于:包括上层应用程序模块(0),设置有多核处理器模块(1);上层应用程序模块(0)和多核处理器模块(1)交互;所述的多核处理器模块1包括第1、2、3、4核(10、20、30、40);在第1、2核(10、20)之间设置有第1核到第2核的共享内存区(12)和第2核到第1核的共享内存区(21);在第2、3核(20、30)之间设置有第2核到第3核的共享内存区(23)和第3核到第2核的共享内存区(32);在第3、4核(30、40)之间设置有第3核到第4核的共享内存区(34)和第4核到第3核的共享内存区(43);上列核与核之间通过共享内存区进行消息交互,并遵循全双工和逐级通信原则。
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