[发明专利]用于导电膏的水基媒剂在审
| 申请号： | 201811405337.5 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN109988385A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 宋利新 | 申请（专利权）人： | 贺利氏贵金属北美康舍霍肯有限责任公司 |
| 主分类号： | C08L39/06 | 分类号： | C08L39/06;C08K5/053;H01B1/16;H01B1/22;H01L31/0224 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘媛媛 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造导电银膏的水基媒剂。所述水基媒剂包含粘合剂、稳定剂和水。本发明的优选实施例利用聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇和聚乙二醇中的至少一种作为所述粘合剂；并且利用乙二醇作为所述稳定剂。本发明的另一个方面涉及一种基于所述水基媒剂的导电膏组合物。优选实施例利用金属颗粒、玻璃料和包含粘合剂、稳定剂和水的水基媒剂。具有高金属含量的所述导电膏呈现极好的储存稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 媒剂 粘合剂 稳定剂 导电膏 优选 聚乙烯吡咯烷酮 聚乙烯 导电膏组合物 储存稳定性 导电银膏 金属颗粒 聚乙二醇 玻璃料 高金属 乙二醇 制造 | ||
【主权项】：
1.一种用于导电膏的水基媒剂，其包含：粘合剂；稳定剂；和水。
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