[发明专利]一种芯片电阻折粒机在审

专利信息
申请号: 201811404770.7 申请日: 2018-11-23
公开(公告)号: CN109754968A 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 孙标 申请(专利权)人: 安徽翔胜科技有限公司
主分类号: H01C17/00 分类号: H01C17/00
代理公司: 北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543 代理人: 路小龙
地址: 236200 安徽省阜阳市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种芯片电阻折粒机,包括工作台、放置板和连接框架,所述放置板位于工作台上部,所述工作台两端均固定连接连接框架,所述连接框架上部底侧安装有液压杆,所述连接框架上部镶嵌有定时开关一,所述定时开关一与液压杆电性连接,所述液压杆底部焊接有压板,所述压板底部粘结橡胶垫,所述压板和橡胶垫均位于放置板正上方,所述工作台一侧安装有控制箱体。本发明通过设置液压杆和控制箱体,有效的对芯片电阻进行折粒工作,能够提升工作效率,折粒板一升起时折粒板二降落对放置板边缘的芯片电阻板同时折断,有效的提升折粒的效率,通过设置传送带和输送带,有效的提升工作效率,便于生产线工作,适合被广泛推广和使用。
搜索关键词: 连接框架 芯片电阻 液压杆 工作台 折粒 放置板 压板 定时开关 工作效率 控制箱体 折粒机 输送带 传送带 电性连接 粘结橡胶 橡胶垫 折断 焊接 镶嵌 降落
【主权项】:
1.一种芯片电阻折粒机,包括工作台(1)、放置板(2)和连接框架(3),所述放置板(2)位于工作台(1)上部,所述工作台(1)两端均固定连接连接框架(3),其特征在于:所述连接框架(3)上部底侧安装有液压杆(4),所述连接框架(3)上部镶嵌有定时开关一(5),所述定时开关一(5)与液压杆(4)电性连接,所述液压杆(4)底部焊接有压板(6),所述压板(6)底部粘结橡胶垫(7),所述压板(6)和橡胶垫(7)均位于放置板(2)正上方,所述工作台(1)一侧安装有控制箱体(12)。
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