[发明专利]一种用于非金属表面化学镀的铜盐敏化活化方法

摘要

本发明涉及一种非金属表面化学镀的工艺方法，属材料表面工程技术领域，其特征在于非金属表面化学镀的工艺过程为：工件→前处理→水洗→铜盐敏化活化→水洗→化学镀→后处理(电镀)，其中在前处理后需进行铜盐敏化活化过程，即将经前处理后的工件放入CuSO₄溶液中浸泡，让Cu²⁺离子浸入到工件表面的微观孔隙或裂纹中，再放到含有还原剂甲醛的碱溶液中，使孔隙或裂纹中Cu²⁺离子还原为铜分子并沉积在孔隙或裂纹中，形成后续化学镀的晶体生长所需的晶核。本发明由于不使用贵金属钯和银，能节约贵金属资源，降低生产成本，操作简便。本发明所制备的非金属表面上的铜层，与基体结合良好，组织成分均匀。

主权项

1.一种用于非金属表面化学镀的铜盐敏化活化方法，其特征在于非金属表面化学镀的工艺过程为：工件→前处理→水洗→铜盐敏化活化→水洗→化学镀→后处理(电镀)，其中在前处理后需进行铜盐敏化活化过程，即将经前处理后的工件放入CuSO4溶液中浸泡，让Cu2+离子浸入到工件表面的微观孔隙或裂纹中，再放到含有还原剂甲醛的碱溶液中，使孔隙或裂纹中Cu2+离子还原为铜分子并沉积在孔隙或裂纹中，形成后续化学镀的晶体生长所需的晶核。所述前处理、化学镀和后处理过程均可采用传统的非金属表面化学镀的方法。