[发明专利]一种负泊松比铝基点阵结构及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811394997.8 申请日: 2018-11-22
公开(公告)号: CN109365787A 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 韩福生;薛莹莹;黄英杰;王幸福;赵莫迪 申请(专利权)人: 中国科学院合肥物质科学研究院
主分类号: B22D21/04 分类号: B22D21/04;B22C9/04;B22D18/04;B22D25/02;B29C64/106;B29C64/153;B33Y10/00
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 230031 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种负泊松比铝基点阵结构及其制备方法,由一层或一层以上的单胞结构周期性排列而成,所述单胞结构为拉胀型三维负泊松比结构,且其材料采用负泊松比材料,所述负泊松比材料为工业纯铝或铝合金,其单胞结构由多个水平设置和倾斜设置的杆单元连接组成;所述单胞杆单元直径为0.5~5.0mm,长度为0.5~15.0mm,所述倾斜设置的杆单元与其投影面之间的夹角为30~70°,采用CATIA软件进行建模和设计,采用高分子材料和3D打印技术制作模型,采用可溶石膏制作多孔骨架,采用正压气压渗流工艺制备铝基负泊松比点阵材料。本发明采用3D打印和压力渗流技术结合制备铝基点阵结构;具有小单胞、细杆元、多层级、复杂构型等特点的铝基负泊松比点阵结构。
搜索关键词: 泊松比 单胞结构 杆单元 制备 负泊松比材料 基点 倾斜设置 单胞 铝基 打印 高分子材料 周期性排列 点阵材料 点阵结构 多孔骨架 复杂构型 工业纯铝 工艺制备 技术结合 技术制作 水平设置 压力渗流 多层级 夹角为 铝合金 投影面 建模 可溶 气压 渗流 石膏 细杆 正压 三维 制作
【主权项】:
1.一种负泊松比铝基点阵结构,其特征在于:由一层或一层以上的单胞结构周期性排列而成,所述单胞结构为拉胀型三维负泊松比结构,且其材料采用负泊松比材料,所述负泊松比材料为工业纯铝或铝合金,所述单胞结构由多个水平设置和倾斜设置的杆单元连接组成;所述单胞杆单元直径为0.5~5.0mm,长度为0.5~15.0mm,所述倾斜设置的杆单元与其投影面之间的夹角为30~70°。
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