[发明专利]待切割柔性OLED面板及其切割方法有效
| 申请号： | 201811393825.9 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN109616437B | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 陶强 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种待切割柔性OLED面板及其切割方法。该待切割柔性OLED面板包括柔性衬底薄膜、设于所述柔性衬底薄膜上的TFT层、设于所述TFT层上的OLED器件、贴附于所述柔性衬底薄远离TFT层一侧的背板以及贴附于所述背板远离柔性衬底薄膜一侧的背板保护膜；所述待切割柔性OLED面板具有显示区及包围所述显示区的非显示区；该非显示区中具有一垫弯区域；所述背板具有与该垫弯区域对应的间隔区域；所述背板保护膜具有与该垫弯区域对应的吸附区域，该吸附区域用于吸附切割时产生的切割烟尘及颗粒，防止切割烟尘及颗粒残留在柔性衬底薄膜和背板上形成大片污染瘢痕，降低切割制程对柔性OLED面板的不良影响，从而提高产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 柔性 oled 面板 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种待切割柔性OLED面板，其特征在于，包括：柔性衬底薄膜(10)、设于所述柔性衬底薄膜(10)上的TFT层(20)、设于所述TFT层(20)上的OLED器件(30)、贴附于所述柔性衬底薄膜(10)远离TFT层(20)一侧的背板(40)以及贴附于所述背板(40)远离柔性衬底薄膜(10)一侧的背板保护膜(50)；所述待切割柔性OLED面板具有显示区(S)及包围所述显示区(S)的非显示区(N)；该非显示区(N)中具有一垫弯区域(B)；所述背板(40)具有与该垫弯区域(B)对应的间隔区域(41)；所述背板保护膜(50)具有与该垫弯区域(B)对应的吸附区域(51)，该吸附区域(51)用于吸附切割时产生的切割烟尘及颗粒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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