[发明专利]一种大电流立向上焊接用药芯焊丝及其制备方法与应用

摘要

本发明属于焊接材料技术领域，具体涉及一种大电流立向上焊接用药芯焊丝，包括外皮及填充于所述外皮内的药芯，所述药芯占所述药芯焊丝的质量百分比为14.0~14.5%；所述药芯的各组分及其占所述药芯焊丝的质量百分比如下：TiO2 5.0~5.8%，熔炼剂1.4~1.9%，Si 0.4~0.5%，Mn 1.6~2.0%，Mg‑Al合金0.42~0.65%，Ti 0.14~0.21%，B 0.056~0.08%，Fe余量。本发明还提供上述药芯焊丝的制备方法，采用钢带法，通过O型对接，将所述药芯封在所述外皮内，经过成型减径后即得所述药芯焊丝。本发明的上述药芯焊丝用于立向上焊接，焊接电流为270A~290A。本发明提供的用药芯焊丝立向上焊接电流可高达270~290A，焊缝凸度低于2.4mm；低于该焊接电流时立向上焊接也可获得良好的焊缝成形；其熔敷金属延伸率高于26%，塑性优良，可增加焊缝金属的抗裂性。

主权项

1.一种大电流立向上焊接用药芯焊丝，包括外皮及填充于所述外皮内的药芯，其特征在于：所述药芯占所述药芯焊丝的质量百分比为14.0~14.5%；所述药芯的各组分及其占所述药芯焊丝的质量百分比如下：TiO2 5.0~5.8%，熔炼剂 1.4~1.9%，Si 0.4~0.5%，Mn 1.6~2.0%，Mg‑Al合金 0.42~0.65%，Ti 0.14~0.21%，B 0.056~0.08%，Fe 余量。