[发明专利]一种Sn-Bi系低银无铅钎料合金及其制备方法有效
| 申请号： | 201811390305.2 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN109352208B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 李继平;卫国强;韦静敏 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/14 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 罗啸秋 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于钎料合金领域，公开了一种Sn‑Bi系低银无铅钎料合金及其制备方法。所述钎料合金由Sn、Bi、Ag、Cu组成，钎料合金中各组分按质量百分比计为：Bi 40％，Ag 0.5％，0.5％≤Cu≤1.5％，余量为锡。其制备方法为：将纯Sn完全熔化后加入纯Bi粒搅拌熔炼，然后加入Sn‑20Ag、Sn‑20Cu合金搅拌熔炼均匀，保温后加入松香去除氧化皮残渣，浇铸，得到Sn‑Bi系低银无铅钎料合金。本发明通过在Sn‑40Bi合金基础上同时添加了Ag、Cu两种合金元素，显著降低了钎料熔程，且在润湿铺展性、钎料显微硬度方面得到了大幅度的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sn bi 系低银无铅钎料 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种Sn‑Bi系低银无铅钎料合金，其特征在于：所述钎料合金由Sn、Bi、Ag、Cu组成，钎料合金中各组分按质量百分比计为：Bi 40％，Ag 0.5％，0.5％≤Cu≤1.5％，余量为锡。
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