[发明专利]一种晶圆测试探针卡磨损度的监控方法在审

专利信息
申请号: 201811389845.9 申请日: 2018-11-21
公开(公告)号: CN109540051A 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 刘芹篁;范亚明;朱璞成;刘斌;陈诗伟;黄蓉;宋振磊 申请(专利权)人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所南昌研究院
主分类号: G01B15/00 分类号: G01B15/00
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 王茹;王锋
地址: 330000 江西省南昌市*** 国省代码: 江西;36
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明揭示了一种晶圆测试探针卡磨损度的监控方法,包括由探针管理系统读取并对探针台所发出的晶圆测试数据包进行数据分析,得到探针卡下针总数;探针管理系统根据探针卡实际针头尺寸与该探针卡下针总数,计算得到探针针头每个磨损值所能测试的下针针数;探针管理系统将该每个磨损值所能测试的下针针数与预先设置的磨损度极限值进行比较,并将比较结果反馈给探针台,由探针台对晶圆测试进行相应操作。本发明提高了探针卡的测试效率,降低晶圆的测试成本,避免晶圆不必要的良率损失,从而有效提高晶圆的良率,同时对探针卡进行有效的监控。
搜索关键词: 探针卡 下针 管理系统 磨损度 探针台 晶圆 探针 测试探针卡 晶圆测试 良率 针数 种晶 监控 磨损 读取 测试 测试成本 测试效率 数据分析 探针针头 预先设置 数据包 针头 反馈
【主权项】:
1.一种晶圆测试探针卡磨损度的监控方法,其特征在于,包括:S1,由探针管理系统读取并对探针台所发出的晶圆测试数据包进行数据分析,得出本晶圆测试后的探针卡下针数,与设置的清针针数累加,得到探针卡下针总数;S2,所述探针管理系统根据探针卡实际针头尺寸与所述探针卡下针总数,计算得到探针针头每个磨损值所能测试的下针针数;S3,所述探针管理系统将所述每个磨损值所能测试的下针针数与预先设置的磨损度极限值进行比较,并将比较结果反馈给探针台,探针台根据所述比较结果对晶圆测试进行相应操作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所南昌研究院,未经中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所南昌研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811389845.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top