[发明专利]一种功率模组加工方法及功率模组在审
| 申请号： | 201811388375.4 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN109616420A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 胡智裕 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/49;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种功率模组加工方法，其焊接引脚工艺采用电阻焊接工艺进行：本方案中采用电阻焊接或激光焊接接合的方式焊接引脚，无需通过焊锡或其他中间连接材料，可以实现相同材料之间的熔融接合操作，相同材料之间的熔融接合形成接近无热阻及相变化截面，产品热阻性能好，形成最短传输路径拥有较低寄生电感及电阻。所述电阻焊接为通过平行间接电阻焊接设备进行平行间接焊接，或，所述电阻焊接为通过并列电阻焊接设备进行并列式焊接；同时，本发明中还提供采用上述方法加工而成的功率模组。 | ||
| 搜索关键词： | 功率模组 电阻焊接 焊接引脚 熔融接合 平行 加工 电感 电阻焊接工艺 电阻焊接设备 最短传输路径 焊接设备 激光焊接 间接电阻 间接焊接 热阻性能 中间连接 接合 并列式 低寄生 相变化 电阻 焊锡 热阻 焊接 并列 | ||
【主权项】：
1.一种功率模组加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1、提供基板；步骤S2：上芯、打线，于所述基板上安装电子元器件、打线连接相关电子元器件；步骤S3：焊接引脚，采用电阻焊接的方式直接接合基板线路与引脚；步骤S4、封装，采用封装胶进行绝缘封装；步骤S5、剪裁成型；其中所述步骤S3可于所述步骤S2与所述步骤S4之间进行，或，所述步骤S3于所述步骤S2之前进行。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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