[发明专利]一种用共焦显微镜系统测量手机面板厚度的方法与装置

摘要

本发明公开了一种用共焦显微镜系统测量手机面板厚度的方法与装置，属于光学检测领域。该方法是基于共焦显微成像原理的基础上，利用其轴向层析特性，并结合高精度位移平台使被测手机面板的上、下表面分别与显微物镜焦平面重合，然后通过探测器接收到被测手机面板上、下表面反射光信号；在探测器接收到两次光信号的时间间隔内，根据位移平台的位移量就可以计算被测手机面板的厚度。该方法的特点是：通用性强、分辨率高、测量范围匹配目前市面上手机面板材料的厚度范围(0.3mm‑0.5mm)，实现了非接触式、高精度测量手机面板的厚度。

主权项

1.一种用共焦显微镜系统测量手机面板厚度的装置，其特征在于，所述装置包括：激光器(1)，用于发射激光光束；扩束和准直透镜组，该扩束和准直透镜组包括扩束镜(2)和准直镜(4)，该扩束和准直透镜组用于激光光束整形和准直；照明针孔(3)，用于将扩束后的光聚焦到针孔形成点光源，同时可以达到滤波整形效果；显微物镜组，该显微物镜组包括第一透镜(5)，第二透镜(6)，第三透镜(7)，第四透镜(8)，该显微物镜组是将照明光束聚焦到被测手机面板，经由被测手机面板表面反射，并由显微物镜组收集、再由聚焦透镜(11)聚焦在探测针孔(12)上；经过探测针孔的滤波作用，探测器只能接收物镜从焦平面上反射回来的光强信号，而其它位置被反射的离焦光信号将被针孔阻挡，探测器所无法接收；被测手机面板(9)，位于显微镜组的焦平面的处；分光镜(10)，用于分光，一部分光通过分光镜进入显微镜组，另一部分将显微物镜收集到的手机面板表面的反射光从入射光路中分离出来，由聚焦透镜聚焦在探测器上；聚焦透镜(11)，用于将显微物镜收集到的手机面板表面的反射光，通过分光镜后由聚焦透镜聚焦在探测针孔(12)处，以便探测器(13)探测光信号。