[发明专利]喷射孔板的制造方法在审

专利信息
申请号: 201811352954.3 申请日: 2018-11-14
公开(公告)号: CN110001200A 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 大坂惠美子;平田雅一;山本周太郎;高野健志;人见崇 申请(专利权)人: 精工电子打印科技有限公司
主分类号: B41J2/01 分类号: B41J2/01;B41J2/14;B41J2/16;B41J2/21
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 肖日松;刘林华
地址: 日本千叶*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于提供能够使喷出的稳定性、头的耐久性提高的喷射孔板的制造方法。本公开的一种实施方式所涉及的喷射孔板的制造方法包含:通过用冲头按压金属基板的第一主面,在第一主面形成凹部,并且在金属基板的第二主面之中与凹部对置的位置形成凸部的冲孔加工工序;通过机械研磨切削凸部,使凹部贯通,从而形成喷射孔的第一研磨工序;以及将金属基板之中第一主面及第二主面中的至少一个面通过化学研磨、电解研磨、或化学机械研磨来研磨的第二研磨工序。
搜索关键词: 主面 金属基板 喷射孔板 研磨 凹部 凸部 制造 按压 化学机械研磨 电解研磨 化学研磨 机械研磨 加工工序 喷射孔 切削 冲孔 冲头 对置 喷出 贯通
【主权项】:
1.一种喷射孔板的制造方法,包含:通过用冲头按压金属基板的第一主面,在所述第一主面形成凹部,并且在所述金属基板的第二主面之中与所述凹部对置的位置形成凸部的冲孔加工工序;通过机械研磨切削所述凸部,使所述凹部贯通,从而形成喷射孔的第一研磨工序;以及将所述金属基板之中所述第一主面及所述第二主面中的至少一个面通过化学研磨、电解研磨、或化学机械研磨来研磨的第二研磨工序。
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