[发明专利]半壳对接成型工艺在审
| 申请号： | 201811349577.8 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN111185525A | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 沈学军;邵支农;谈正光 | 申请（专利权）人： | 无锡鹏德汽车配件有限公司 |
| 主分类号： | B21D35/00 | 分类号： | B21D35/00;B21D53/84 |
| 代理公司： | 无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32208 | 代理人： | 丁骞 |
| 地址： | 214211 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半壳对接成型工艺，它包括（1）采用Dynaform成形分析软件，对半壳小口对接成型结构的成形过程进行充分的数值模拟；（2）整平、送料、拉深、修边、冲孔、出零件、出废料、检测叠料。本发明采用多工位自动化生产，可以大幅度提高生产效率和产品质量，降低材料定额。 | ||
| 搜索关键词： | 对接 成型 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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