[发明专利]使用机械接头的CMC构件和制作有效
| 申请号： | 201811347141.5 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN110005481B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | D.G.邓恩;D.德西萨尔 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | F01D25/24 | 分类号： | F01D25/24 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 肖日松;刘林华 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种陶瓷基质复合物(CMC)构件，其包括第一子构件和第二子构件。第一子构件由包括嵌入基质中的增强纤维的陶瓷基质复合物(CMC)形成，并且第二CMC子构件由包括嵌入基质中的增强纤维的陶瓷基质复合物(CMC)或整体式陶瓷材料中的一者形成。子构件还包括互锁机械接头，其连结第一子构件和第二子构件，以形成复合物材料构件。互锁机械接头包括至少一个凹槽，其限定在第一子构件或第二子构件中的一者中，并且第一子构件或第二子构件中的另一者的一部分设置到该至少一个凹槽中。提供由连结的第一子构件和第二子构件形成的护罩节段。还提供用于使用互锁机械接头连结第一子构件和第二子构件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 机械 接头 cmc 构件 制作 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷复合物材料构件，包括：第一子构件，其由包括嵌入基质中的增强纤维的陶瓷基质复合物(CMC)组成；第二子构件，其由包括嵌入基质中的增强纤维的陶瓷基质复合物(CMC)或陶瓷整体式材料中的一者组成；以及至少一个互锁机械接头，其连结所述第一子构件和所述第二子构件以形成所述陶瓷复合物材料构件，其中所述至少一个互锁机械接头包括至少一个凹槽，所述至少一个凹槽限定在所述第一子构件或所述第二子构件中的一者中，并且所述第一子构件或所述第二子构件中的另一者的一部分设置到所述至少一个凹槽中。
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