[发明专利]一种高Tg高可靠性的环氧树脂封装导电胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201811347035.7 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109504327A | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 沈双双;陈田安;王建斌;解海华 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高Tg高可靠性的环氧树脂封装导电胶及其制备方法，包含以下重量百分比的各组分：改性环氧树脂10～20％，环氧稀释剂5～15％，增韧剂2～5％，固化剂2～6％，固化促进剂0.5～1％，偶联剂0.2～1％，硅油1～2％，导电粉末60～75％。本发明提供的环氧树脂导电胶的有益效果是：本发明采用了自制的用双马来酰亚胺三嗪改性的环氧树脂，大大提高了封装导电胶体系的Tg点和高温粘结性能；通过使用聚砜作为增韧剂，可以改善体系的柔韧性，降低体系模量，维持高温下体系的粘结性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电胶 环氧树脂封装 高可靠性 增韧剂 制备 环氧树脂 环氧树脂导电胶 改性环氧树脂 双马来酰亚胺 固化促进剂 环氧稀释剂 重量百分比 柔韧性 导电粉末 高温粘结 固化剂 偶联剂 粘结性 改性 硅油 聚砜 三嗪 封装 自制 | ||
【主权项】：
1.一种高Tg高可靠性的环氧树脂封装导电胶，其特征在于，包含以下重量百分比的各组分：改性环氧树脂10～20％，环氧稀释剂5～15％，增韧剂2～5％，固化剂2～6％，固化促进剂0.5～1％，偶联剂0.2～1％，硅油1～2％，导电粉末60～75％；其中，所述固化剂为改性咪唑，所述改性咪唑是指环氧树脂与咪唑的加成产物；所述增韧剂为双酚A‑44'‑二苯基聚砜；所述改性环氧树脂的制备方法如下：氰酸树脂和双马来酰亚胺在170～240℃下进行共聚反应得到共聚物，待冷却至100℃后向其中加入环氧树脂，继续加热混合，得到改性环氧树脂；所述氰酸树脂为双酚A型氰酸树脂、双环戊二烯双酚型氰酸树脂、四甲基双酚F型氰酸树脂中的一种或几种的混合物；所述双马来酰亚胺为二苯甲烷型双马来酰亚胺、NN'‑二胺基二苯甲烷双马来酰亚胺中的一种。
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