[发明专利]用于电子封装的插座连接器有效

专利信息
申请号: 201811344667.8 申请日: 2018-11-13
公开(公告)号: CN109818170B 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: J.W.梅森;A.安;中岛武;桥本尚贵;相原繁 申请(专利权)人: 泰连公司;泰科电子日本合同会社
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/02;H01R13/24;H01R13/502;H01R33/74
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈曦
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种插座连接器包括插座组件,该插座组件具有插座框架、联接到该插座框架的插座基板、以及端接到该插座基板的插座触头。该插座基板具有第一上配合区域和第二上配合区域,其包括分别与电子封装和电气部件配合的第一插座基板导体和第二插座基板导体。该插座触头限定与该电子封装的接口。该插座组件配置为将该电子封装与主电路板和该电气部件两者电连接。
搜索关键词: 用于 电子 封装 插座 连接器
【主权项】:
1.一种用于电子系统的插座连接器,包括:插座组件,其包括插座框架、联接到所述插座框架的插座基板、以及端接到所述插座基板的插座触头;所述插座框架具有配置为接收电子封装的插座开口;所述插座基板具有上表面和下表面,所述下表面安装到主电路板,所述插座基板具有第一上配合区域,所述第一上配合区域包括所述插座开口处的所述上表面上的第一插座基板导体,以用于与所述电子封装配合,所述插座基板具有第二上配合区域,所述第二上配合区域包括所述插座开口的外部的所述上表面上的第二插座基板导体,以用于与电气部件配合,所述第二插座基板导体电连接到对应的第一插座基板导体;并且所述插座触头布置在所述第一上配合区域处的插座开口中以限定与所述电子封装的接口,所述插座触头具有端接端和配合端,所述端接端端接到对应的第一插座基板导体,所述配合端能够端接到所述电子封装的对应的封装触头;其中所述插座组件配置为将所述电子封装与所述主电路板和所述电气部件两者电连接。
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