[发明专利]安装轮胎上的电子部件的固定构造、以及充气轮胎有效
| 申请号： | 201811342670.6 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109895571B | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 榊原一泰 | 申请（专利权）人： | 东洋橡胶工业株式会社 |
| 主分类号： | B60C23/04 | 分类号： | B60C23/04 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;陈东升 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明所涉及的安装轮胎(1)上的电子部件(2)的固定构造具有：片材(3)，其用于对配置于该片材(3)与轮胎内表面(13a)之间的电子部件(2)进行固定；以及缓冲件(4)，其配置于电子部件(2)的周围、且粘接于片材(3)以及轮胎内表面(13a)。缓冲件(4)未配置于电子部件(2)的轮胎内表面(13a)侧，并空出比电子部件(2)小的间隙(Gp)地将电子部件(2)包围、或者未空出间隙地将电子部件(2)包围。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 轮胎 电子 部件 固定 构造 以及 充气 | ||
【主权项】：
1.一种安装轮胎上的电子部件的固定构造，其中，所述安装轮胎上的电子部件的固定构造具有：片材，其用于对配置于该片材与轮胎内表面之间的电子部件进行固定；以及缓冲件，其配置于所述电子部件的周围、且粘接于所述片材以及所述轮胎内表面，所述缓冲件未配置于所述电子部件的轮胎内表面侧，并空出比所述电子部件小的间隙地将所述电子部件包围、或者未空出间隙地将所述电子部件包围。
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