[发明专利]多层阻变存储器的温度分布测试方法有效

专利信息
申请号: 201811342284.7 申请日: 2018-11-12
公开(公告)号: CN109493912B 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 雷登云;黄云;王力纬;侯波;恩云飞 申请(专利权)人: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
主分类号: G11C29/50 分类号: G11C29/50
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 付建军
地址: 510610 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种多层阻变存储器的温度分布测试方法,包括:选定目标层;选定目标层上的多个目标单元;将选定的多个目标单元构成目标集合;对目标集合中的各目标单元进行N次读写,得到各目标单元的高阻态阻值集合和低阻态阻值集合;根据各目标单元的高阻态阻值集合和低阻态阻值集合分别计算出各目标单元的高阻态阻值的分布参数和低阻态阻值的分布参数;根据各目标单元的高阻态阻值的分布参数和低阻态阻值的分布参数,获得各目标单元的温度数据集合;根据温度数据集合、各目标单元的位置坐标和热传导方程构建目标层的温度分布模型。本发明能够有效地分析阻变存储器内部的温度,提高了温度分布分析的可靠性。
搜索关键词: 多层 存储器 温度 分布 测试 方法
【主权项】:
1.一种多层阻变存储器的温度分布测试方法,其特征在于,包括:S1:选定目标层;S2:选定目标层上的多个目标单元;S3:将选定的多个目标单元构成目标集合;S4:对目标集合中的各目标单元进行N次读写,其中N>1,并对各目标单元的高阻态阻值和低阻态阻值进行测量,得到各目标单元的高阻态阻值集合和低阻态阻值集合;S5:根据各目标单元的高阻态阻值集合和低阻态阻值集合分别计算出各目标单元的高阻态阻值的分布参数和低阻态阻值的分布参数;S6:根据各目标单元的高阻态阻值的分布参数和低阻态阻值的分布参数,获得各目标单元所对应的温度数据,并将各目标单元的温度数据形成温度数据集合;S7:根据温度数据集合、各目标单元的位置坐标和热传导方程构建目标层的温度分布模型。
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