[发明专利]软性电路板、显示面板及显示装置有效

专利信息
申请号: 201811338858.3 申请日: 2018-11-12
公开(公告)号: CN109195321B 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 黄世帅 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;G02F1/133
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 王宁
地址: 518101 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种软性电路板、显示面板及显示装置,软性电路板包括基板本体、短接走线、焊接引线和预留走线,其中预留走线在基板本体上的投影分别与短接走线和焊接引线交叉。上述软性电路板、显示面板及显示装置,软性电路板上设置有预留走线,短接走线用于连接外部测试垫,当发生线不良的情况时,只需要直接将对应的焊接引线与预留走线焊接,同时将预留走线和短接走线焊接,从而使相应的信号经预留走线和短接走线输出至外部测试垫进行分析判断,进而得到导致直线不良的原因。与传统的检测方法相比,不需要软性电路板去除,有效地减少了检测时长,在进行线不良分析时具有操作便利性高的优点。
搜索关键词: 软性 电路板 显示 面板 显示装置
【主权项】:
1.一种软性电路板,其特征在于,包括:基板本体;焊接引线;短接走线,所述短接走线与所述焊接引线设置于所述基板本体的同一表面,所述短接走线用于连接外部测试垫;绝缘层,所述绝缘层覆盖所述短接走线和所述焊接引线;预留走线,所述预留走线设置于所述绝缘层远离所述短接走线和所述焊接引线的一侧,所述预留走线在所述基板本体上的投影分别与所述短接走线、所述焊接引线交叉。
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