[发明专利]软性电路板、显示面板及显示装置

说明书

本申请涉及一种软性电路板、显示面板及显示装置，软性电路板包括基板本体、短接走线、焊接引线和预留走线，其中预留走线在基板本体上的投影分别与短接走线和焊接引线交叉。上述软性电路板、显示面板及显示装置，软性电路板上设置有预留走线，短接走线用于连接外部测试垫，当发生线不良的情况时，只需要直接将对应的焊接引线与预留走线焊接，同时将预留走线和短接走线焊接，从而使相应的信号经预留走线和短接走线输出至外部测试垫进行分析判断，进而得到导致直线不良的原因。与传统的检测方法相比，不需要软性电路板去除，有效地减少了检测时长，在进行线不良分析时具有操作便利性高的优点。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种软性电路板、显示面板及显示装置。

背景技术

在薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，TFT-LCD)中，通常使用覆晶薄膜基板(Chip On Film，COF)将印刷电路板(Printed CircuitBoard，PCB)和液晶面板连接到一起，从而使PCB板能够将驱动控制信号输出至液晶面板，完成相应的驱动控制。COF基板上具有焊接引线(bonding lead)，焊接引线的一端连接PCB板，另一端与COF基板的基板本体连接。

在实际生产过程中，经常会出现由于压合制程不良出现垂直线不良或水平线不良的现象，为了检测发生不良的原因，传统的方法是将发生不良位置的COF去除，重新压接其它的COF，进而判断是COF或者液晶面板导致垂直线不良或水平线不良。传统的检测方法需要专用的COF压合机台，同时检测耗时较长，因此，传统的COF压合不良的检测方法存在操作便利性低的缺点。

发明内容

基于此，有必要针对传统的COF压合不良的检测方法操作便利性低的问题，提供一种软性电路板、显示面板及显示装置。

一种软性电路板，所述基板包括：基板本体；焊接引线；短接走线，所述短接走线与所述焊接引线设置于所述基板本体的同一表面，所述短接走线用于连接外部测试垫；绝缘层，所述绝缘层覆盖所述短接走线和所述焊接引线；预留走线，所述预留走线设置于所述绝缘层远离所述短接走线和所述焊接引线的一侧，所述预留走线在所述基板本体上的投影分别与所述短接走线、所述焊接引线交叉。

在一个实施例中，所述预留走线的数量为两条或两条以上。

在一个实施例中，所述短接走线包括主线，所述预留走线在所述基板本体上的投影与所述短接走线的主线交叉。

在一个实施例中，所述短接走线包括第一短接走线和第二短接走线，所述预留走线包括第一预留走线和第二预留走线，所述第一预留走线在所述基板本体上的投影与所述第一短接走线的主线交叉，所述第二预留走线在所述基板本体上的投影与所述第二短接走线的主线交叉。

在一个实施例中，所述短接走线包括主线和支线，所述短接走线包括支线，所述预留走线在所述基板本体上的投影与所述短接走线的支线交叉。

在一个实施例中，所述短接走线包括第一短接走线和第二短接走线，所述预留走线包括第一预留走线和第二预留走线，所述第一预留走线在所述基板本体上的投影与所述第一短接走线的支线交叉，所述第二预留走线在所述基板本体上的投影与所述第二短接走线的支线交叉。

在一个实施例中，所述短接走线包括主线和支线，所述短接走线包括第一短接走线和第二短接走线，所述预留走线包括第一预留走线和第二预留走线，所述第一预留走线在所述基板本体上的投影与所述第一短接走线的主线交叉，所述第二预留走线在所述基板本体上的投影与所述第二短接走线的支线交叉。一种显示面板，包括第一基板；第二基板，与所述第一基板相对设置；介质层，设置基于所述第一基板与所述第二基板之间；粘接层以及上述所述的软性电路板，所述粘接层设置于所述第二基板，所述软性电路板通过所述粘接层与所述第二基板压合连接。

一种显示装置，所述显示装置包括背光模组以及上述所述的显示面板。