[发明专利]一种低交叉极化超宽带强耦合对跖偶极子相控阵天线有效
| 申请号： | 201811338288.8 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN109494464B | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 杨仕文;王炳均;陈益凯;屈世伟 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q9/16;H01Q15/24;H01Q19/10;H01Q21/00;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人： | 陈选中 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种低交叉极化超宽带强耦合对跖偶极子相控阵天线，包括对跖强耦合偶极子单元、阻抗匹配层和反射地板；对跖强耦合偶极子单元的底部垂直镶嵌于反射地板内，阻抗匹配层设置于对跖强耦合偶极子单元顶部，且与反射地板平行。本发明通过改进传统竖直型强耦合相控阵天线，利用双层介质基板以及对跖偶极子结构克服了该类型天线固有的交叉极化差的弱点；与双层偶极子贴片相连的馈电巴伦部分，设计有独特的金属通孔，用以抑制阵列在高频段的谐振，并在一定程度上提高了阵列单元之间的隔离度。天线上方的开口环形超材料宽角阻抗匹配层，取代了传统纯介质宽角阻抗匹配层，达到了轻量化，易共形，可模块化等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 强耦合 阻抗匹配层 偶极子单元 相控阵天线 反射 地板 低交叉极化 超宽带 偶极子 宽角 天线 偶极子结构 偶极子贴片 交叉极化 金属通孔 开口环形 馈电巴伦 双层介质 阵列单元 谐振 超材料 高频段 隔离度 模块化 轻量化 共形 基板 竖直 平行 镶嵌 垂直 改进 | ||
【主权项】：
1.一种低交叉极化超宽带强耦合对跖偶极子相控阵天线，其特征在于，包括对跖强耦合偶极子单元(1)、阻抗匹配层(2)和反射地板(3)；所述对跖强耦合偶极子单元(1)的底部垂直镶嵌于反射地板(3)内，所述阻抗匹配层(2)设置于对跖强耦合偶极子单元(1)顶部，且与反射地板(3)平行；所述对跖强耦合偶极子单元(1)包括天线介质基板组、强耦合偶极子辐射贴片组和馈电巴伦组；所述天线介质基板组包括第一天线介质基板(101)和第二天线介质基板(102)，强耦合偶极子辐射贴片组包括第一强耦合偶极子辐射贴片(103)、第二强耦合偶极子辐射贴片(104)和第三强耦合偶极子辐射贴片(105)；所述第一天线介质基板(101)紧贴于第二天线介质基板(102)，且第一天线介质基板(101)与第二天线介质基板(102)接触的内侧表面印刷有第二强耦合偶极子辐射贴片(104)，第一天线介质基板(101)的外侧表面印刷有第一强耦合偶极子辐射贴片(103)，第二天线介质基板(102)的外侧表面印刷有第三强耦合偶极子辐射贴片(105)；所述第一强耦合偶极子辐射贴片(103)、第二强耦合偶极子辐射贴片(104)和第三强耦合偶极子辐射贴片(105)的一端端部分别连接有第一馈电巴伦(106)、第二馈电巴伦(107)和第三馈电巴伦(108)；所述第一强耦合偶极子辐射贴片(103)和第三强耦合偶极子辐射贴片(105)的另一端端部分别连接有第一短路贴片(109)和第二短路贴片(110)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学，未经电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811338288.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
