[发明专利]一种互补半圆形结构的高隔离度MIMO天线在审
| 申请号： | 201811332720.2 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN109494463A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 李海雄;刘汉烨;崔娟娟 | 申请（专利权）人： | 榆林学院 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/00;H01Q21/24 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 719000 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开的互补半圆形结构的高隔离度MIMO天线，属于无线通讯技术领域。包括在介质基板上正交设置的第一天线单元和第二天线单元；两个天线单元的结构都是由一个半圆形金属贴片和一个矩形金属贴片组成，采用极化分集技术，使两个天线单元间的耦合变得很小，实现了高端口隔离度。两个天线单元之间的距离小于一个波长，所以包含两个天线单元的MIMO系统尺寸明显减小，实现了小型化的效果。智能终端的很多工作频点都包含在本发明的频带内，实现了同一个天线完成多个功能，最终减少智能终端中天线数目，提高天线性能的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 天线单元 半圆形结构 高隔离度 智能终端 天线 极化分集技术 矩形金属贴片 无线通讯技术 半圆形金属 工作频点 介质基板 天线性能 正交设置 耦合 高端口 隔离度 波长 减小 贴片 | ||
【主权项】：
1.一种互补半圆形结构的高隔离度MIMO天线，其特征在于，包括介质基板(3)，介质基板(3)为矩形，介质基板(3)上设有第一天线单元和第二天线单元；第一天线单元与第二天线单元结构相同且正交设置，第一天线单元与第二天线单元的端口分别设在介质基板(3)相邻的两条边的边缘；第一天线单元包括第一半圆形辐射贴片(1‑1)、第一馈电微带线(1‑2)和第一接地板(1‑3)；第二天线单元包括第二半圆形辐射贴片(2‑1)、第二馈电微带线(2‑2)和第二接地板(2‑3)；第一半圆形辐射贴片(1‑1)、第一馈电微带线(1‑2)、第二半圆形辐射贴片(2‑1)和第二馈电微带线(2‑2)设在介质基板(3)的一面；第一接地板(1‑3)和第二接地板(2‑3)设在介质基板(3)的另一面；第一馈电微带线(1‑2)为矩形，与第一半圆形辐射贴片(1‑1)相连，第一馈电微带线(1‑2)与第一接地板(1‑3)构成微带线结构；第二馈电微带线(2‑2)为矩形，与第二半圆形辐射贴片(2‑1)相连，第二馈电微带线(2‑2)与第二接地板(2‑3)构成微带线结构。
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