[发明专利]一种新型“三明治”结构柔性热膜微传感器及制作方法有效
| 申请号： | 201811330397.5 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN109553061B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 马炳和;孙宝云;王朋彬;邓进军;罗剑 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;G01L11/00 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 吕湘连 |
| 地址： | 710072 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型“三明治”结构柔性热膜微传感器及制作方法，属于微机电系统(MEMS)领域。本发明采用顶层热敏单元(5)‑中间绝缘层(3)‑底层发热单元(6)的三层薄膜结构，顶层热敏单元(5)和底层发热单元(6)之间通过中间绝缘层(3)进行电隔离，相互独立工作。顶层热敏单元(5)和底层发热单元(6)结构尺寸完全相同对称且工作温度相同，消除了顶层热敏单元向基底的热传导，大大提高了传感器的测量精度和动态特性。通过薄膜沉积和两次光刻工艺实现传感器结构的制备，保证了顶层热敏单元(5)和底层发热单元(6)空间位置关系。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 三明治 结构 柔性 热膜微 传感器 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种新型“三明治”结构柔性热膜微传感器，其特征在于，包括柔性基底1与基底之上三层薄膜的“三明治”结构，所述的“三明治”结构为顶层热敏单元5‑中间绝缘层3‑底层发热单元6的三层薄膜结构；所述顶层热敏单元5用于测量壁面剪应力，底层发热单元6用于消除顶层热敏单元5向基底的热传导；顶层热敏单元5和底层发热单元6之间通过中间绝缘层3进行电隔离，相互独立工作；顶层热敏单元5和底层发热单元6结构尺寸完全相同且对称；顶层热敏单元5的电信号通过顶层引线4引出，底层发热单元6的电信号通过底层引线2引出。
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