[发明专利]一种集成电路离板高度测量装置及测量方法在审
申请号: | 201811329384.6 | 申请日: | 2018-11-09 |
公开(公告)号: | CN109539944A | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 王玉龙;石宝松;张艳鹏 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
主分类号: | G01B5/06 | 分类号: | G01B5/06 |
代理公司: | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人: | 曹卫良 |
地址: | 130033 吉林省长春*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明公开了一种集成电路离板高度测量装置,包括:检测平台、托架侧壁安装板、托架、水平模块、垂直模块和数显千分尺,所述检测平台、托架侧壁安装板和托架围设成第一空间用于安装水平模块和垂直模块;所述水平模块的斜面和所述垂直模块的斜面相配合;所述垂直模块包括底座和导向柱,所述检测平台上开设有导向孔,所述导向柱可穿过所述导向孔做垂直运动;所述数显千分尺固定安装在所述托架侧壁安装板上,通过旋转数显千分尺,与所述托架侧壁安装板相接触的水平模块可受到水平作用力。本发明还提供了一种集成电路离板高度测量方法。通过本发明,可对集成电路离板高度实施快捷、精确而高效的无损检测。 | ||
搜索关键词: | 垂直模块 水平模块 托架侧壁 安装板 集成电路 高度测量装置 导向孔 导向柱 千分尺 托架 检测 数显千分尺 水平作用力 第一空间 高度测量 无损检测 旋转数 围设 底座 测量 穿过 配合 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路离板高度测量装置,其特征在于,包括:检测平台、托架侧壁安装板、托架、水平模块、垂直模块和数显千分尺,所述检测平台、托架侧壁安装板和托架围设成第一空间,所述水平模块和所述垂直模块安装在所述第一空间内;所述托架侧壁安装板垂直于所述检测平台,所述托架侧壁安装板的一端与所述水平模块相接触,所述托架侧壁安装板的另一端与所述托架的一端相接触,所述托架的另一端与所述检测平台相接触;所述水平模块的斜面和所述垂直模块的斜面在所述第一空间内相配合;所述垂直模块包括底座和导向柱,所述底座的底面和所述底座的顶面均与所述检测平台相平行,所述底座的顶面与所述检测平台之间留有间隙,所述导向柱设置在所述底座的顶面上且垂直于所述检测平台;所述检测平台上开设有导向孔,所述导向柱可穿过所述导向孔做垂直运动;所述数显千分尺固定安装在所述托架侧壁安装板上,通过旋转数显千分尺,与所述托架侧壁安装板相接触的水平模块可受到水平作用力。
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