[发明专利]一种集成电路离板高度测量装置及测量方法

说明书

本发明公开了一种集成电路离板高度测量装置，包括：检测平台、托架侧壁安装板、托架、水平模块、垂直模块和数显千分尺，所述检测平台、托架侧壁安装板和托架围设成第一空间用于安装水平模块和垂直模块；所述水平模块的斜面和所述垂直模块的斜面相配合；所述垂直模块包括底座和导向柱，所述检测平台上开设有导向孔，所述导向柱可穿过所述导向孔做垂直运动；所述数显千分尺固定安装在所述托架侧壁安装板上，通过旋转数显千分尺，与所述托架侧壁安装板相接触的水平模块可受到水平作用力。本发明还提供了一种集成电路离板高度测量方法。通过本发明，可对集成电路离板高度实施快捷、精确而高效的无损检测。

技术领域

本发明设计电子产品组装技术领域，特别涉及一种集成电路离板高度测量装置及测量方法。

背景技术

高可靠性电子产品中大量选用了直引脚封装形式的集成电路，这种直引脚封装形式的集成电路必须通过一定的工艺手段(成形、切脚)将直引脚变为π型引脚(如图1所示)，集成电路引脚成形完成以后，其重要的关键指标之一是离板高度H的确认(航天标准中离板高度为0.5mm-1mm),离板高度过大或过小会对器件的抗振能力具有一定的影响，因此必须对器件的离板高度进行测试并确认。目前常用的测试方法有：使用游标卡尺、塞尺、专用的影像测量设备、三坐标测量设备等。这些测量方法虽然都能够解决离板高度的测试需求，但仍然存在一定的现实问题，主要有以下几点：(1)集成电路引脚多为密脚间距且非常柔软，测量过程容易引起变形；(2)集成电路本体四周全部为引脚，实施接触式测量难度大；(3)使用非接触式测量时，存在预备性工作较多、测量实时性较差、效率低等缺点。

发明内容

本发明旨在克服上述现有技术的缺陷，提供一种集成电路离板高度测量装置及测量方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种集成电路离板高度测量装置，包括：检测平台、托架侧壁安装板、托架、水平模块、垂直模块和数显千分尺，所述检测平台、托架侧壁安装板和托架围设成第一空间，所述水平模块和所述垂直模块安装在所述第一空间内；所述托架侧壁安装板垂直于所述检测平台，所述托架侧壁安装板的一端与所述水平模块相接触，所述托架侧壁安装板的另一端与所述托架的一端相接触，所述托架的另一端与所述检测平台相接触；所述水平模块的斜面和所述垂直模块的斜面在所述第一空间内相配合；所述垂直模块包括底座和导向柱，所述底座的底面和所述底座的顶面均与所述检测平台相平行，所述底座的顶面与所述检测平台之间留有间隙，所述导向柱设置在所述底座的顶面上且垂直于所述检测平台；所述检测平台上开设有导向孔，所述导向柱可穿过所述导向孔做垂直运动；所述数显千分尺固定安装在所述托架侧壁安装板上，通过旋转数显千分尺，与所述托架侧壁安装板相接触的水平模块可受到水平作用力。

在一些实施例中，所述导向柱位于所述底座的中间位置。

在一些实施例中，所述底座的顶面与所述检测平台之间设有至少一根弹簧。

在一些实施例中，所述底座的顶面与所述检测平台之间设有2根弹簧，所述2根弹簧分别设置在所述导向柱的两侧。

在一些实施例中，所述托架为U型半开结构。

在一些实施例中，所述托架和所述检测平台通过螺钉固定。

在一些实施例中，所述水平模块的底边长和所述垂直模块的底部的底边长的总长等于所述托架的底边长，也就是说，所述第一空间的底的长度等于所述水平模块的底边长和所述垂直模块的底部的底边长之和。

在一些实施例中，在弹簧对应位置的检测平台和垂直模块底座上设有与弹簧直径相当的安装盲孔。

在一些实施例中，所述数显千分尺通过顶丝固定在所述托架侧壁安装板上。

在一些实施例中，所述垂直模块与所述检测平台的下表面留有至少1mm的间隙。