[发明专利]一种晶圆检测装置及方法有效
| 申请号： | 201811327524.6 | 申请日： | 2018-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN109671637B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 魏延宝 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种晶圆检测装置和方法，所述检测装置应用于腔室内，包括：传感器组件和判断模块；多个所述传感器组件，设置在所述腔室的顶部，并且多个所述传感器组件沿圆周方向同心定位，用于获取待检测晶圆在所述圆周的不同检测区域的径向位置信息；所述判断模块，用于根据所述径向位置信息及预设标准径向位置信息，判断所述待检测晶圆是否发生偏移，以解决目前晶圆发生偏移，影响后续的工艺流程的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆检测装置，其特征在于，所述检测装置应用于腔室内，包括：传感器组件和判断模块；多个所述传感器组件，设置在所述腔室的顶部，并且多个所述传感器组件沿圆周方向同心定位，用于获取待检测晶圆在所述圆周的不同检测区域的径向位置信息；所述判断模块，用于根据所述径向位置信息及预设的标准径向位置信息，判断所述待检测晶圆在所述腔室内是否发生偏移。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司，未经北京北方华创微电子装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811327524.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体芯片检查装置
- 下一篇：一种测试电池金属电极与焊带焊接后可靠性的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
