[发明专利]高温声学衬垫在审
| 申请号： | 201811323978.6 | 申请日： | 2018-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN109763899A | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | G·E·费尔;C·D·杨格;K·A·杨格 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | F02C7/24 | 分类号： | F02C7/24 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 徐颖聪 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种耐用的轻质，高温声学CMC衬垫系统。薄陶瓷基质复合材料表皮，也称为面板，形成CMC衬垫系统中的单元的外层，与排气中的热气流形成边界。背板形成单元的相对边界。桁架结构形成在背板和面板之间，并为单元提供强度。当CMC系统代替金属衬垫时，背板厚度增加，使得其约为其代替的衬垫系统的厚度。桁架结构在背板和面板之间延伸，形成通道或体积空间。这些通道或体积空间填充有高温透气声学材料，其衰减在声学范围内由冷却空气传播的声音。 | ||
| 搜索关键词： | 背板 衬垫系统 声学 体积空间 桁架结构 和面板 陶瓷基质复合材料 厚度增加 金属衬垫 冷却空气 声学材料 形成单元 热气流 表皮 轻质 衰减 透气 排气 填充 延伸 传播 | ||
【主权项】：
1.一种CMC衬垫系统，其包括：管道；多个单元，每个单元还包括高温结构，在所述结构内具有可填充体积；在声学范围内具有衰减能力的材料，所述材料占据所述结构内的所述可填充体积，以及附接装置，所述附接装置将多个单元的每一个固定到所述管道。
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