[发明专利]射频连接器及两电路板间的射频连接结构有效

专利信息
申请号: 201811323328.1 申请日: 2018-11-08
公开(公告)号: CN111162419B 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 朱小虎;袁恺阳;秦山;克劳德·博仕东 申请(专利权)人: 上海雷迪埃电子有限公司
主分类号: H01R24/40 分类号: H01R24/40;H01R12/71;H01R13/24
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 雷绍宁
地址: 200072 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种射频连接器以及两电路板间的射频连接结构,其包括:外导体,包括滑动相连的第一外导体部和第二外导体部,第一外导体部和第二外导体部内均设有介质体,第一外导体部和第二外导体部的外表面均设有保护套,两个保护套间限位有第一弹簧,且外导体的两端分别外露于所述两个保护套之外;内导体,包括分别滑动设于两介质体内的第一内导体部和第二内导体部,第一内导体部的一端具有插针段,第二内导体部具有滑动腔,滑动腔内设有第二弹簧,所述第一内导体部与所述第二内导体部滑动配合且插针段伸入所述第二弹簧内,第二弹簧被设置为保持所述第一内导体部和第二内导体部分别从外导体两端伸出。本发明易于安装使用,电气性能稳定可靠。
搜索关键词: 射频 连接器 电路板 连接 结构
【主权项】:
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